AMD Ryzen Embedded V2718 vs Intel Core i3-4012Y
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen Embedded V2718 und Intel Core i3-4012Y Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Kompatibilität, Peripherien, Unterstützung der Grafik-API, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded V2718
- CPU ist neuer: Startdatum 7 Jahr(e) 2 Monat(e) später
- 6 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 2
- 12 Mehr Kanäle: 16 vs 4
- Etwa 177% höhere Taktfrequenz: 4.15 GHz vs 1.5 GHz
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 100°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 22 nm
- 4x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 8x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2.7x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 4x mehr maximale Speichergröße: 64 GB vs 16 GB
- 3.1x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2240 vs 726
- 12.6x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 16075 vs 1278
Spezifikationen | |
Startdatum | 10 Nov 2020 vs 1 September 2013 |
Anzahl der Adern | 8 vs 2 |
Anzahl der Gewinde | 16 vs 4 |
Maximale Frequenz | 4.15 GHz vs 1.5 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 105 °C vs 100°C |
Fertigungsprozesstechnik | 7 nm vs 22 nm |
L1 Cache | 512 KB vs 128 KB |
L2 Cache | 4 MB vs 512 KB |
L3 Cache | 8 MB vs 3 MB |
Maximale Speichergröße | 64 GB vs 16 GB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2240 vs 726 |
PassMark - CPU mark | 16075 vs 1278 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-4012Y
- Etwa 25% geringere typische Leistungsaufnahme: 11.5 Watt vs 15 Watt
Thermische Designleistung (TDP) | 11.5 Watt vs 15 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen Embedded V2718
CPU 2: Intel Core i3-4012Y
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD Ryzen Embedded V2718 | Intel Core i3-4012Y |
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PassMark - Single thread mark | 2240 | 726 |
PassMark - CPU mark | 16075 | 1278 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.836 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 129.049 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.781 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.841 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.973 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 9047 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2823 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3341 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 9047 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2823 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3341 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Ryzen Embedded V2718 | Intel Core i3-4012Y | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Zen 2 | Haswell |
Startdatum | 10 Nov 2020 | 1 September 2013 |
OPN Tray | 100-000000242 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 970 | 864 |
Processor Number | i3-4012Y | |
Serie | 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors | |
Status | Launched | |
Vertikales Segment | Mobile | |
Leistung |
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Base frequency | 1.7 GHz | 1.50 GHz |
L1 Cache | 512 KB | 128 KB |
L2 Cache | 4 MB | 512 KB |
L3 Cache | 8 MB | 3 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 7 nm | 22 nm |
Maximale Kerntemperatur | 105 °C | 100°C |
Maximale Frequenz | 4.15 GHz | 1.5 GHz |
Anzahl der Adern | 8 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 16 | 4 |
64-Bit-Unterstützung | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 63.58 GB/s | 25.6 GB/s |
Maximale Speichergröße | 64 GB | 16 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-3200, LPDDR4x-4266 | DDR3L 1333/1600, LPDDR3 1333/1600 |
Grafik |
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Grafik Maximalfrequenz | 1600 MHz | 850 MHz |
iGPU Kernzahl | 7 | |
Anzahl der Rohrleitungen | 448 | |
Prozessorgrafiken | Radeon Vega 7 | Intel® HD Graphics 4200 |
Device ID | 0x402 | |
Graphics base frequency | 200 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 850 MHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 2 GB | |
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 4 | 3 |
eDP | ||
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Grafik-Bildqualität |
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Maximale Auflösung über DisplayPort | 4096x2160 | 2561x1600@60Hz |
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2160 | 2560x1600@60Hz |
Maximale Auflösung über VGA | N / A | |
Kompatibilität |
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Configurable TDP | 10-25 Watt | |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Unterstützte Sockel | FP6 | FCBGA1168 |
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt | 11.5 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 40mm x 24mm x 1.5mm | |
Scenario Design Power (SDP) | 4.5 W | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 20 | 12 |
PCI Express Revision | 3.0 | 2.0 |
Integrierte IDE | ||
Integriertes LAN | ||
Maximale Anzahl der SATA 6 Gb/s Ports | 4 | |
Anzahl der USB-Ports | 4 | |
PCI-Unterstützung | ||
PCIe configurations | 4x1, 2x4 | |
Gesamtzahl der SATA-Anschlüsse | 4 | |
UART | ||
USB-Überarbeitung | 3.0 | |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 11.2/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Anti-Theft Technologie | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
General-Purpose Input/Output (GPIO) | ||
HD Audio | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Active Management Technologie (AMT) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® ME Firmware Version | 9.5 | |
Intel® Rapid Storage Technologie (RST) | ||
Intel® Smart Response Technologie | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Matrix Storage | ||
Smart Connect | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |