AMD Ryzen Embedded V2718 versus Intel Core i3-4012Y
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded V2718 et Intel Core i3-4012Y pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Compatibilité, Périphériques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V2718
- CPU est plus nouveau: date de sortie 7 ans 2 mois plus tard
- 6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 2
- 12 plus de fils: 16 versus 4
- Environ 177% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.15 GHz versus 1.5 GHz
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 22 nm
- 4x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 8x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2.7x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 4x plus de taille maximale de mémoire : 64 GB versus 16 GB
- 3.1x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2240 versus 726
- 12.6x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 16075 versus 1278
Caractéristiques | |
Date de sortie | 10 Nov 2020 versus 1 September 2013 |
Nombre de noyaux | 8 versus 2 |
Nombre de fils | 16 versus 4 |
Fréquence maximale | 4.15 GHz versus 1.5 GHz |
Température de noyau maximale | 105 °C versus 100°C |
Processus de fabrication | 7 nm versus 22 nm |
Cache L1 | 512 KB versus 128 KB |
Cache L2 | 4 MB versus 512 KB |
Cache L3 | 8 MB versus 3 MB |
Taille de mémore maximale | 64 GB versus 16 GB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2240 versus 726 |
PassMark - CPU mark | 16075 versus 1278 |
Raisons pour considerer le Intel Core i3-4012Y
- Environ 25% consummation d’énergie moyen plus bas: 11.5 Watt versus 15 Watt
Thermal Design Power (TDP) | 11.5 Watt versus 15 Watt |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen Embedded V2718
CPU 2: Intel Core i3-4012Y
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen Embedded V2718 | Intel Core i3-4012Y |
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PassMark - Single thread mark | 2240 | 726 |
PassMark - CPU mark | 16075 | 1278 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.836 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 129.049 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.781 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.841 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.973 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 9047 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2823 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3341 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 9047 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2823 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3341 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen Embedded V2718 | Intel Core i3-4012Y | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen 2 | Haswell |
Date de sortie | 10 Nov 2020 | 1 September 2013 |
OPN Tray | 100-000000242 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 970 | 865 |
Processor Number | i3-4012Y | |
Série | 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors | |
Status | Launched | |
Segment vertical | Mobile | |
Performance |
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Base frequency | 1.7 GHz | 1.50 GHz |
Cache L1 | 512 KB | 128 KB |
Cache L2 | 4 MB | 512 KB |
Cache L3 | 8 MB | 3 MB |
Processus de fabrication | 7 nm | 22 nm |
Température de noyau maximale | 105 °C | 100°C |
Fréquence maximale | 4.15 GHz | 1.5 GHz |
Nombre de noyaux | 8 | 2 |
Nombre de fils | 16 | 4 |
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 63.58 GB/s | 25.6 GB/s |
Taille de mémore maximale | 64 GB | 16 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200, LPDDR4x-4266 | DDR3L 1333/1600, LPDDR3 1333/1600 |
Graphiques |
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Freéquency maximale des graphiques | 1600 MHz | 850 MHz |
Compte de noyaux iGPU | 7 | |
Nombre de pipelines | 448 | |
Graphiques du processeur | Radeon Vega 7 | Intel® HD Graphics 4200 |
Device ID | 0x402 | |
Graphics base frequency | 200 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 850 MHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 2 GB | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 4 | 3 |
eDP | ||
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Qualité des images graphiques |
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Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2160 | 2561x1600@60Hz |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2160 | 2560x1600@60Hz |
Résolution maximale sur VGA | N / A | |
Compatibilité |
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Configurable TDP | 10-25 Watt | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | FP6 | FCBGA1168 |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 11.5 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 40mm x 24mm x 1.5mm | |
Scenario Design Power (SDP) | 4.5 W | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 20 | 12 |
Révision PCI Express | 3.0 | 2.0 |
IDE integré | ||
LAN integré | ||
Nombre maximale des ports SATA 6 Gb/s | 4 | |
Nombre des ports USB | 4 | |
Soutien de PCI | ||
PCIe configurations | 4x1, 2x4 | |
Nombre total des ports SATA | 4 | |
UART | ||
Révision USB | 3.0 | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 11.2/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
General-Purpose Input/Output (GPIO) | ||
HD Audio | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Technologie Intel® Active Management (AMT) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® ME Firmware Version | 9.5 | |
Technologie Intel® Rapid Storage (RST) | ||
Technologie Intel® Smart Response | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Matrix Storage | ||
Smart Connect | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |