AMD Ryzen Embedded V2718 vs Intel Core i7-10610U

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen Embedded V2718 und Intel Core i7-10610U Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Kompatibilität, Peripherien, Unterstützung der Grafik-API, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen Embedded V2718

Intel Core i7-10610U

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded V2718

CPU ist neuer: Startdatum 5 Monat(e) später
4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 4
8 Mehr Kanäle: 16 vs 8
Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 100°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 14 nm
2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2.4x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 16075 vs 6724

Spezifikationen
Startdatum	10 Nov 2020 vs 13 May 2020
Anzahl der Adern	8 vs 4
Anzahl der Gewinde	16 vs 8
Maximale Kerntemperatur	105 °C vs 100°C
Fertigungsprozesstechnik	7 nm vs 14 nm
L1 Cache	512 KB vs 256 KB
L2 Cache	4 MB vs 1 MB
Benchmarks
PassMark - CPU mark	16075 vs 6724

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-10610U

Etwa 18% höhere Taktfrequenz: 4.90 GHz vs 4.15 GHz
Etwa 2% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2274 vs 2240

Spezifikationen
Maximale Frequenz	4.90 GHz vs 4.15 GHz
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2274 vs 2240

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V2718
CPU 2: Intel Core i7-10610U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2240

2274

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

16075

6724

Name	AMD Ryzen Embedded V2718	Intel Core i7-10610U
PassMark - Single thread mark	2240	2274
PassMark - CPU mark	16075	6724

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen Embedded V2718	Intel Core i7-10610U
Essenzielles
Architektur Codename	Zen 2	Comet Lake
Startdatum	10 Nov 2020	13 May 2020
OPN Tray	100-000000242
Platz in der Leistungsbewertung	870	1002
Einführungspreis (MSRP)		$409
Processor Number		i7-10610U
Serie		10th Generation Intel Core i7 Processors
Status		Launched
Vertikales Segment		Mobile
Leistung
Base frequency	1.7 GHz	1.80 GHz
L1 Cache	512 KB	256 KB
L2 Cache	4 MB	1 MB
L3 Cache	8 MB	8 MB
Fertigungsprozesstechnik	7 nm	14 nm
Maximale Kerntemperatur	105 °C	100°C
Maximale Frequenz	4.15 GHz	4.90 GHz
Anzahl der Adern	8	4
Anzahl der Gewinde	16	8
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed		4 GT/s
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speicherbandbreite	63.58 GB/s	45.8 GB/s
Maximale Speichergröße	64 GB	64 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4-3200, LPDDR4x-4266	DDR4-2666, LPDDR3-2133, LPDDR4-2933
Grafik
Grafik Maximalfrequenz	1600 MHz
iGPU Kernzahl	7
Anzahl der Rohrleitungen	448
Prozessorgrafiken	Radeon Vega 7	Intel UHD Graphics
Device ID		0x9B41,0x9BCC
Ausführungseinheiten		24
Graphics base frequency		300 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.15 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher		32 GB
Grafikschnittstellen
DisplayPort
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	4	3
DVI
eDP
Grafik-Bildqualität
Maximale Auflösung über DisplayPort	4096x2160	4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4	4096x2160	4096x2304@24Hz
Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über eDP		4096x2304@60Hz
Kompatibilität
Configurable TDP	10-25 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	FP6	FCBGA1528
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt	15 Watt
Configurable TDP-down		10 Watt
Configurable TDP-down Frequency		800 MHz
Configurable TDP-up		25 Watt
Configurable TDP-up Frequency		2.30 GHz
Package Size		46mm x 24mm
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	20	16
PCI Express Revision	3.0	3.0
PCIe configurations		1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1
Unterstützung der Grafik-API
DirectX		12
OpenGL		4.5
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)