Intel Core i9-13900TE vs AMD Ryzen Embedded V2718

Vergleichende Analyse von Intel Core i9-13900TE und AMD Ryzen Embedded V2718 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core i9-13900TE

AMD Ryzen Embedded V2718

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i9-13900TE

CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 1 Monat(e) später
16 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 24 vs 8
16 Mehr Kanäle: 32 vs 16
Etwa 20% höhere Taktfrequenz: 5.00 GHz vs 4.15 GHz
3.8x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
8x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
4.5x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr maximale Speichergröße: 128 GB vs 64 GB

Startdatum	4 Jan 2023 vs 10 Nov 2020
Anzahl der Adern	24 vs 8
Anzahl der Gewinde	32 vs 16
Maximale Frequenz	5.00 GHz vs 4.15 GHz
L1 Cache	1920 KB vs 512 KB
L2 Cache	32 MB vs 4 MB
L3 Cache	36 MB vs 8 MB
Maximale Speichergröße	128 GB vs 64 GB

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded V2718

Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 100°C
2.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 35 Watt
Etwa 1% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2240 vs 2209
Etwa 2% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 16075 vs 15819

Spezifikationen
Maximale Kerntemperatur	105 °C vs 100°C
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt vs 35 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2240 vs 2209
PassMark - CPU mark	16075 vs 15819

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i9-13900TE
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V2718

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2209

2240

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

15819

16075

Name	Intel Core i9-13900TE	AMD Ryzen Embedded V2718
PassMark - Single thread mark	2209	2240
PassMark - CPU mark	15819	16075

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i9-13900TE	AMD Ryzen Embedded V2718
Essenzielles
Architektur Codename	Raptor Lake	Zen 2
Startdatum	4 Jan 2023	10 Nov 2020
Platz in der Leistungsbewertung	983	970
Processor Number	i9-13900TE
Serie	13th Generation Intel Core i9 Processors
Vertikales Segment	Embedded
OPN Tray		100-000000242
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.00 GHz	1.7 GHz
L1 Cache	1920 KB	512 KB
L2 Cache	32 MB	4 MB
L3 Cache	36 MB	8 MB
Fertigungsprozesstechnik	7 nm	7 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	105 °C
Maximale Frequenz	5.00 GHz	4.15 GHz
Anzahl der Adern	24	8
Anzahl der Gewinde	32	16
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speicherbandbreite	89.6 GB/s	63.58 GB/s
Maximale Speichergröße	128 GB	64 GB
Unterstützte Speichertypen	Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s	DDR4-3200, LPDDR4x-4266
ECC-Speicherunterstützung
Grafik
Device ID	0xA780
Ausführungseinheiten	32
Graphics base frequency	300 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.65 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel UHD Graphics 770	Radeon Vega 7
Grafik Maximalfrequenz		1600 MHz
iGPU Kernzahl		7
Anzahl der Rohrleitungen		448
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	4	4
DisplayPort
HDMI
Grafik-Bildqualität
Maximale Auflösung über DisplayPort	7680 x 4320 @ 60Hz	4096x2160
Maximale Auflösung über eDP	5120 x 3200 @ 120Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4		4096x2160
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	45.0 mm x 37.5 mm
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	15 Watt
Thermal Solution	PCG 2020C
Configurable TDP		10-25 Watt
Unterstützte Sockel		FP6
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	20	20
PCI Express Revision	5.0 and 4.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16+4, 2x8+4
Scalability	1S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)