AMD Ryzen Embedded V2718 vs Intel Core i7-5550U

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen Embedded V2718 und Intel Core i7-5550U Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Kompatibilität, Peripherien, Unterstützung der Grafik-API, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD Ryzen Embedded V2718

Intel Core i7-5550U

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded V2718

CPU ist neuer: Startdatum 5 Jahr(e) 10 Monat(e) später
6 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 2
12 Mehr Kanäle: 16 vs 4
Etwa 38% höhere Taktfrequenz: 4.15 GHz vs 3.00 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 14 nm
4x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
8x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
4x mehr maximale Speichergröße: 64 GB vs 16 GB
Etwa 32% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2240 vs 1703
5.6x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 16075 vs 2864

Spezifikationen
Startdatum	10 Nov 2020 vs 5 January 2015
Anzahl der Adern	8 vs 2
Anzahl der Gewinde	16 vs 4
Maximale Frequenz	4.15 GHz vs 3.00 GHz
Fertigungsprozesstechnik	7 nm vs 14 nm
L1 Cache	512 KB vs 128 KB
L2 Cache	4 MB vs 512 KB
L3 Cache	8 MB vs 4 MB
Maximale Speichergröße	64 GB vs 16 GB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2240 vs 1703
PassMark - CPU mark	16075 vs 2864

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V2718
CPU 2: Intel Core i7-5550U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2240

1703

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

16075

2864

Name	AMD Ryzen Embedded V2718	Intel Core i7-5550U
PassMark - Single thread mark	2240	1703
PassMark - CPU mark	16075	2864
Geekbench 4 - Single Core		3316
Geekbench 4 - Multi-Core		6083

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen Embedded V2718	Intel Core i7-5550U
Essenzielles
Architektur Codename	Zen 2	Broadwell
Startdatum	10 Nov 2020	5 January 2015
OPN Tray	100-000000242
Platz in der Leistungsbewertung	969	930
Einführungspreis (MSRP)		$426
Processor Number		i7-5550U
Serie		5th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status		Launched
Vertikales Segment		Mobile
Leistung
Base frequency	1.7 GHz	2.00 GHz
L1 Cache	512 KB	128 KB
L2 Cache	4 MB	512 KB
L3 Cache	8 MB	4 MB
Fertigungsprozesstechnik	7 nm	14 nm
Maximale Kerntemperatur	105 °C	105°C
Maximale Frequenz	4.15 GHz	3.00 GHz
Anzahl der Adern	8	2
Anzahl der Gewinde	16	4
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed		5 GT/s DMI2
Matrizengröße		133 mm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		105 °C
Anzahl der Transistoren		1900 Million
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speicherbandbreite	63.58 GB/s	25.6 GB/s
Maximale Speichergröße	64 GB	16 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4-3200, LPDDR4x-4266	DDR3L 1333/1600, LPDDR3 1600/1866
Grafik
Grafik Maximalfrequenz	1600 MHz	1 GHz
iGPU Kernzahl	7
Anzahl der Rohrleitungen	448
Prozessorgrafiken	Radeon Vega 7	Intel® HD Graphics 6000
Device ID		0x1626
Graphics base frequency		300 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher		16 GB
Grafikschnittstellen
DisplayPort
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	4	3
eDP
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Grafik-Bildqualität
Maximale Auflösung über DisplayPort	4096x2160	3840x2160@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4	4096x2160	2560x1600@60Hz
Kompatibilität
Configurable TDP	10-25 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	FP6	FCBGA1168
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt	15 Watt
Configurable TDP-down		9.5 W
Configurable TDP-down Frequency		600 MHz
Low Halogen Options Available
Package Size		40mm x24mm x 1.3mm
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	20	12
PCI Express Revision	3.0	2.0
PCIe configurations		4x1, 2x4
Unterstützung der Grafik-API
DirectX		11.2/12
OpenGL		4.3
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Smart Response Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)