AMD Ryzen Embedded V3C18I vs AMD Ryzen 7 PRO 4750G
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen Embedded V3C18I und AMD Ryzen 7 PRO 4750G Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Grafikschnittstellen. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded V3C18I
- CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 2 Monat(e) später
- Etwa 11% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 95 °C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 6 nm vs 7 nm
- 2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 4.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 65 Watt
- Etwa 4% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2836 vs 2715
Spezifikationen | |
Startdatum | 27 Sep 2022 vs 21 Jul 2020 |
Maximale Kerntemperatur | 105°C vs 95 °C |
Fertigungsprozesstechnik | 6 nm vs 7 nm |
L3 Cache | 16 MB (shared) vs 8 MB |
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt vs 65 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2836 vs 2715 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 7 PRO 4750G
- Etwa 16% höhere Taktfrequenz: 4.4 GHz vs 3.8 GHz
- Etwa 20% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 20449 vs 17053
Spezifikationen | |
Maximale Frequenz | 4.4 GHz vs 3.8 GHz |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 20449 vs 17053 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen Embedded V3C18I
CPU 2: AMD Ryzen 7 PRO 4750G
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD Ryzen Embedded V3C18I | AMD Ryzen 7 PRO 4750G |
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PassMark - Single thread mark | 2836 | 2715 |
PassMark - CPU mark | 17053 | 20449 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 9166 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Ryzen Embedded V3C18I | AMD Ryzen 7 PRO 4750G | |
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Essenzielles |
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Startdatum | 27 Sep 2022 | 21 Jul 2020 |
Platz in der Leistungsbewertung | 684 | 674 |
Architektur Codename | Zen 2 | |
OPN Tray | 100-000000145 | |
Vertikales Segment | Desktop | |
Leistung |
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Base frequency | 1900 MHz | 3.6 GHz |
L1 Cache | 64 KB (per core) | 512 KB |
L2 Cache | 512 KB (per core) | 4 MB |
L3 Cache | 16 MB (shared) | 8 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 6 nm | 7 nm |
Maximale Kerntemperatur | 105°C | 95 °C |
Maximale Frequenz | 3.8 GHz | 4.4 GHz |
Anzahl der Adern | 8 | 8 |
Anzahl der Gewinde | 16 | 16 |
Freigegeben | ||
Number of GPU cores | 8 | |
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Unterstützte Speichertypen | DDR5 | DDR4-3200 |
Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Kompatibilität |
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Configurable TDP | 10-25 Watt | 45-65 Watt |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Unterstützte Sockel | FP7 | AM4 |
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt | 65 Watt |
Peripherien |
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PCIe configurations | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) | |
PCI Express Revision | 3.0 | |
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
HDMI |