AMD Ryzen Embedded V3C18I vs AMD Ryzen 7 PRO 4750G

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen Embedded V3C18I und AMD Ryzen 7 PRO 4750G Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Grafikschnittstellen. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen Embedded V3C18I

AMD Ryzen 7 PRO 4750G

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded V3C18I

CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 2 Monat(e) später
Etwa 11% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 95 °C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 6 nm vs 7 nm
2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
4.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 65 Watt
Etwa 4% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2836 vs 2715

Spezifikationen
Startdatum	27 Sep 2022 vs 21 Jul 2020
Maximale Kerntemperatur	105°C vs 95 °C
Fertigungsprozesstechnik	6 nm vs 7 nm
L3 Cache	16 MB (shared) vs 8 MB
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt vs 65 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2836 vs 2715

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 7 PRO 4750G

Etwa 16% höhere Taktfrequenz: 4.4 GHz vs 3.8 GHz
Etwa 20% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 20447 vs 17053

Spezifikationen
Maximale Frequenz	4.4 GHz vs 3.8 GHz
Benchmarks
PassMark - CPU mark	20447 vs 17053

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V3C18I
CPU 2: AMD Ryzen 7 PRO 4750G

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2836

2715

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

17053

20447

Name	AMD Ryzen Embedded V3C18I	AMD Ryzen 7 PRO 4750G
PassMark - Single thread mark	2836	2715
PassMark - CPU mark	17053	20447
3DMark Fire Strike - Physics Score		9166

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen Embedded V3C18I	AMD Ryzen 7 PRO 4750G
Essenzielles
Startdatum	27 Sep 2022	21 Jul 2020
Platz in der Leistungsbewertung	686	676
Architektur Codename		Zen 2
OPN Tray		100-000000145
Vertikales Segment		Desktop
Leistung
Base frequency	1900 MHz	3.6 GHz
L1 Cache	64 KB (per core)	512 KB
L2 Cache	512 KB (per core)	4 MB
L3 Cache	16 MB (shared)	8 MB
Fertigungsprozesstechnik	6 nm	7 nm
Maximale Kerntemperatur	105°C	95 °C
Maximale Frequenz	3.8 GHz	4.4 GHz
Anzahl der Adern	8	8
Anzahl der Gewinde	16	16
Freigegeben
Number of GPU cores		8
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen	DDR5	DDR4-3200
Maximale Speicherkanäle		2
Kompatibilität
Configurable TDP	10-25 Watt	45-65 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Unterstützte Sockel	FP7	AM4
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt	65 Watt
Peripherien
PCIe configurations	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)
PCI Express Revision		3.0
Grafikschnittstellen
DisplayPort
HDMI