AMD Ryzen Embedded V3C18I vs AMD Ryzen 7 PRO 4750G

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen Embedded V3C18I y AMD Ryzen 7 PRO 4750G para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Interfaces gráficas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded V3C18I

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 2 mes(es) después
  • Una temperatura de núcleo máxima 11% mayor: 105°C vs 95 °C
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 6 nm vs 7 nm
  • 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • 4.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 65 Watt
  • Alrededor de 4% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2836 vs 2715
Especificaciones
Fecha de lanzamiento 27 Sep 2022 vs 21 Jul 2020
Temperatura máxima del núcleo 105°C vs 95 °C
Tecnología de proceso de manufactura 6 nm vs 7 nm
Caché L3 16 MB (shared) vs 8 MB
Diseño energético térmico (TDP) 15 Watt vs 65 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 2836 vs 2715

Razones para considerar el AMD Ryzen 7 PRO 4750G

  • Una velocidad de reloj alrededor de 16% más alta: 4.4 GHz vs 3.8 GHz
  • Alrededor de 20% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 20447 vs 17053
Especificaciones
Frecuencia máxima 4.4 GHz vs 3.8 GHz
Referencias
PassMark - CPU mark 20447 vs 17053

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V3C18I
CPU 2: AMD Ryzen 7 PRO 4750G

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2836
2715
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
17053
20447
Nombre AMD Ryzen Embedded V3C18I AMD Ryzen 7 PRO 4750G
PassMark - Single thread mark 2836 2715
PassMark - CPU mark 17053 20447
3DMark Fire Strike - Physics Score 9166

Comparar especificaciones

AMD Ryzen Embedded V3C18I AMD Ryzen 7 PRO 4750G

Esenciales

Fecha de lanzamiento 27 Sep 2022 21 Jul 2020
Lugar en calificación por desempeño 686 676
Nombre clave de la arquitectura Zen 2
OPN Tray 100-000000145
Segmento vertical Desktop

Desempeño

Base frequency 1900 MHz 3.6 GHz
Caché L1 64 KB (per core) 512 KB
Caché L2 512 KB (per core) 4 MB
Caché L3 16 MB (shared) 8 MB
Tecnología de proceso de manufactura 6 nm 7 nm
Temperatura máxima del núcleo 105°C 95 °C
Frecuencia máxima 3.8 GHz 4.4 GHz
Número de núcleos 8 8
Número de subprocesos 16 16
Desbloqueado
Number of GPU cores 8

Memoria

Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas DDR5 DDR4-3200
Canales máximos de memoria 2

Compatibilidad

Configurable TDP 10-25 Watt 45-65 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Zócalos soportados FP7 AM4
Diseño energético térmico (TDP) 15 Watt 65 Watt

Periféricos

PCIe configurations Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)
Clasificación PCI Express 3.0

Interfaces gráficas

DisplayPort
HDMI