AMD Sempron 3850 vs Intel Pentium 4 HT 521

Vergleichende Analyse von AMD Sempron 3850 und Intel Pentium 4 HT 521 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Sempron 3850

Intel Pentium 4 HT 521

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Sempron 3850

3 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 1
Etwa 33% höhere Kerntemperatur: 90°C vs 67.7°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 28 nm vs 90 nm
16x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
3.4x geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 84 Watt
Etwa 1% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 808 vs 801
2.4x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 2143 vs 906

Spezifikationen
Anzahl der Adern	4 vs 1
Maximale Kerntemperatur	90°C vs 67.7°C
Fertigungsprozesstechnik	28 nm vs 90 nm
L1 Cache	256 KB vs 16 KB
L2 Cache	2 MB vs 1024 KB
Thermische Designleistung (TDP)	25 Watt vs 84 Watt
Benchmarks
Geekbench 4 - Single Core	808 vs 801
Geekbench 4 - Multi-Core	2143 vs 906

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Sempron 3850
CPU 2: Intel Pentium 4 HT 521

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

808

801

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

2143

906

Name	AMD Sempron 3850	Intel Pentium 4 HT 521
PassMark - Single thread mark	448
PassMark - CPU mark	1150
Geekbench 4 - Single Core	808	801
Geekbench 4 - Multi-Core	2143	906
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	3.923
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	92.125
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.095
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	5.897
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	15.005
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	459
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	789
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	1983
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	459
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	789
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	1983

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Sempron 3850	Intel Pentium 4 HT 521
Essenzielles
Family	AMD Sempron
OPN PIB	SD3850JAHMBOX
OPN Tray	SD3850JAH44HM
Platz in der Leistungsbewertung	2510	2526
Serie	AMD Sempron Quad-Core APU	Legacy Intel® Pentium® Processor
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Architektur Codename		Prescott
Startdatum		June 2005
Processor Number		521
Status		Discontinued
Leistung
Base frequency	1.3 GHz	2.80 GHz
L1 Cache	256 KB	16 KB
L2 Cache	2 MB	1024 KB
Fertigungsprozesstechnik	28 nm	90 nm
Maximale Kerntemperatur	90°C	67.7°C
Anzahl der Adern	4	1
Anzahl der Gewinde	4
Freigegeben
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed		800 MHz FSB
Matrizengröße		112 mm2
Maximale Frequenz		2.8 GHz
Anzahl der Transistoren		125 million
VID-Spannungsbereich		1.200V-1.425V
Speicher
Maximale Speicherkanäle	1
Supported memory frequency	1600 MHz
Unterstützte Speichertypen		DDR1, DDR2, DDR3
Grafik
Enduro
Grafik Maximalfrequenz	450 MHz
iGPU Kernzahl	128
Prozessorgrafiken	AMD Radeon R3 Graphics
Umschaltbare Grafiken
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Grafikschnittstellen
DisplayPort
HDMI
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	12
Vulkan
Kompatibilität
Unterstützte Sockel	AM1	PLGA775
Thermische Designleistung (TDP)	25 Watt	84 Watt
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Fortschrittliche Technologien
AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
PowerGating
PowerNow
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)