AMD Sempron 3850 vs Intel Pentium G645T

Vergleichende Analyse von AMD Sempron 3850 und Intel Pentium G645T Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Sempron 3850

Intel Pentium G645T

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Sempron 3850

2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
Etwa 38% höhere Kerntemperatur: 90°C vs 65.0°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 28 nm vs 32 nm
2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 40% geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 35 Watt
Etwa 79% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 808 vs 452
2.5x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 2143 vs 848

Spezifikationen
Anzahl der Adern	4 vs 2
Anzahl der Gewinde	4 vs 2
Maximale Kerntemperatur	90°C vs 65.0°C
Fertigungsprozesstechnik	28 nm vs 32 nm
L1 Cache	256 KB vs 64 KB (per core)
L2 Cache	2 MB vs 256 KB (per core)
Thermische Designleistung (TDP)	25 Watt vs 35 Watt
Benchmarks
Geekbench 4 - Single Core	808 vs 452
Geekbench 4 - Multi-Core	2143 vs 848

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium G645T

2.5x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1131 vs 447
Etwa 8% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1228 vs 1142

Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1131 vs 447
PassMark - CPU mark	1228 vs 1142

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Sempron 3850
CPU 2: Intel Pentium G645T

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

447

1131

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1142

1228

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

808

452

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

2143

848

Name	AMD Sempron 3850	Intel Pentium G645T
PassMark - Single thread mark	447	1131
PassMark - CPU mark	1142	1228
Geekbench 4 - Single Core	808	452
Geekbench 4 - Multi-Core	2143	848
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	3.923
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	92.125
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.095
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	5.897
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	15.005
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	459
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	789
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	1983
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	459
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	789
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	1983

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Sempron 3850	Intel Pentium G645T
Essenzielles
Family	AMD Sempron
OPN PIB	SD3850JAHMBOX
OPN Tray	SD3850JAH44HM
Platz in der Leistungsbewertung	2442	2446
Serie	AMD Sempron Quad-Core APU	Legacy Intel® Pentium® Processor
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Architektur Codename		Sandy Bridge
Startdatum		September 2012
Processor Number		G645T
Status		Discontinued
Leistung
Base frequency	1.3 GHz	2.50 GHz
L1 Cache	256 KB	64 KB (per core)
L2 Cache	2 MB	256 KB (per core)
Fertigungsprozesstechnik	28 nm	32 nm
Maximale Kerntemperatur	90°C	65.0°C
Anzahl der Adern	4	2
Anzahl der Gewinde	4	2
Freigegeben
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed		5 GT/s DMI
Matrizengröße		131 mm
L3 Cache		3072 KB (shared)
Maximale Frequenz		2.5 GHz
Anzahl der Transistoren		504 million
Speicher
Maximale Speicherkanäle	1	2
Supported memory frequency	1600 MHz
Maximale Speicherbandbreite		17 GB/s
Maximale Speichergröße		32 GB
Unterstützte Speichertypen		DDR3 1066
Grafik
Enduro
Grafik Maximalfrequenz	450 MHz	1.1 GHz
iGPU Kernzahl	128
Prozessorgrafiken	AMD Radeon R3 Graphics	Intel HD Graphics
Umschaltbare Grafiken
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Graphics base frequency		650 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.10 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Grafikschnittstellen
DisplayPort
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen		2
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	12
Vulkan
Kompatibilität
Unterstützte Sockel	AM1	FCLGA1155
Thermische Designleistung (TDP)	25 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Fortschrittliche Technologien
AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
PowerGating
PowerNow
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken		16
PCI Express Revision		2.0
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)