AMD Sempron X2 2100 vs Intel Pentium Dual-Core E2200
Vergleichende Analyse von AMD Sempron X2 2100 und Intel Pentium Dual-Core E2200 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Speicher, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Sempron X2 2100
- CPU ist neuer: Startdatum 2 Monat(e) später
- Etwa 24% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 936 vs 753
Spezifikationen | |
Startdatum | March 2008 vs December 2007 |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 vs 1 |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 936 vs 753 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium Dual-Core E2200
- Etwa 22% höhere Taktfrequenz: 2.2 GHz vs 1.8 GHz
- 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 48% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 826 vs 557
Spezifikationen | |
Maximale Frequenz | 2.2 GHz vs 1.8 GHz |
L2 Cache | 1024 KB (shared) vs 256 KB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 826 vs 557 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Sempron X2 2100
CPU 2: Intel Pentium Dual-Core E2200
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD Sempron X2 2100 | Intel Pentium Dual-Core E2200 |
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PassMark - Single thread mark | 557 | 826 |
PassMark - CPU mark | 936 | 753 |
Geekbench 4 - Single Core | 258 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 438 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Sempron X2 2100 | Intel Pentium Dual-Core E2200 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Brisbane | Conroe |
Startdatum | March 2008 | December 2007 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2886 | 2902 |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Processor Number | E2200 | |
Serie | Legacy Intel® Pentium® Processor | |
Status | Discontinued | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Matrizengröße | 118 mm | 77 mm2 |
L1 Cache | 128 KB | 64 KB (per core) |
L2 Cache | 256 KB | 1024 KB (shared) |
Fertigungsprozesstechnik | 65 nm | 65 nm |
Maximale Frequenz | 1.8 GHz | 2.2 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Anzahl der Transistoren | 221 million | 105 million |
Base frequency | 2.20 GHz | |
Bus Speed | 800 MHz FSB | |
Maximale Kerntemperatur | 73.3°C | |
VID-Spannungsbereich | 0.8500V-1.5V | |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 | 1 |
Unterstützte Sockel | AM2 | LGA775 |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt | 65 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Speicher |
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Unterstützte Speichertypen | DDR1, DDR2, DDR3 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |