Intel Atom C2558 vs AMD Mobile Sempron 3300+

Vergleichende Analyse von Intel Atom C2558 und AMD Mobile Sempron 3300+ Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Atom C2558

AMD Mobile Sempron 3300+

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom C2558

3 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 1
3 Mehr Kanäle: 4 vs 1
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 90 nm
4.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 62 / 25 Watt
3.2x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1424 vs 445

Spezifikationen
Anzahl der Adern	4 vs 1
Anzahl der Gewinde	4 vs 1
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 90 nm
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt vs 62 / 25 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark	1424 vs 445

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Mobile Sempron 3300+

Etwa 12% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 574 vs 512

Benchmarks
PassMark - Single thread mark	574 vs 512

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Atom C2558
CPU 2: AMD Mobile Sempron 3300+

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

512

574

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1424

445

Name	Intel Atom C2558	AMD Mobile Sempron 3300+
PassMark - Single thread mark	512	574
PassMark - CPU mark	1424	445

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Atom C2558	AMD Mobile Sempron 3300+
Essenzielles
Architektur Codename	Rangeley	Roma
Startdatum	Q3'13	1 June 2005
Platz in der Leistungsbewertung	2916	2883
Processor Number	C2558
Serie	Intel® Atom™ Processor C Series	AMD Mobile Sempron
Status	Launched
Vertikales Segment	Embedded	Laptop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.40 GHz
Fertigungsprozesstechnik	22 nm	90 nm
Anzahl der Adern	4	1
Anzahl der Gewinde	4	1
Frontseitiger Bus (FSB)		800 MHz
L2 Cache		128 KB
Maximale Frequenz		2 GHz
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speichergröße	64 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3/DDR3L 1600
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Package Size	34 mm x 28 mm
Unterstützte Sockel	FCBGA1283	745
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt	62 / 25 Watt
Peripherien
Integriertes LAN
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
Maximale Anzahl der SATA 6 Gb/s Ports	2
Anzahl der USB-Ports	4
PCI Express Revision	2
PCIe configurations	x1,x2,x4,x8,x16
Gesamtzahl der SATA-Anschlüsse	6
UART
USB-Überarbeitung	2
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Fortschrittliche Technologien
Integrated Intel® QuickAssist Technology
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)