Intel Atom C2558 versus AMD Mobile Sempron 3300+

Analyse comparative des processeurs Intel Atom C2558 et AMD Mobile Sempron 3300+ pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Atom C2558

versus

AMD Mobile Sempron 3300+

Différences

Raisons pour considerer le Intel Atom C2558

3 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 1
3 plus de fils: 4 versus 1
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 90 nm
4.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 62 / 25 Watt
3.2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1424 versus 445

Caractéristiques
Nombre de noyaux	4 versus 1
Nombre de fils	4 versus 1
Processus de fabrication	22 nm versus 90 nm
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 62 / 25 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	1424 versus 445

Raisons pour considerer le AMD Mobile Sempron 3300+

Environ 12% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 574 versus 512

Référence
PassMark - Single thread mark	574 versus 512

Comparer les références

CPU 1: Intel Atom C2558
CPU 2: AMD Mobile Sempron 3300+

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

512

574

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1424

445

Nom	Intel Atom C2558	AMD Mobile Sempron 3300+
PassMark - Single thread mark	512	574
PassMark - CPU mark	1424	445

Comparer les caractéristiques

	Intel Atom C2558	AMD Mobile Sempron 3300+
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Rangeley	Roma
Date de sortie	Q3'13	1 June 2005
Position dans l’évaluation de la performance	2916	2883
Processor Number	C2558
Série	Intel® Atom™ Processor C Series	AMD Mobile Sempron
Status	Launched
Segment vertical	Embedded	Laptop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.40 GHz
Processus de fabrication	22 nm	90 nm
Nombre de noyaux	4	1
Nombre de fils	4	1
Front-side bus (FSB)		800 MHz
Cache L2		128 KB
Fréquence maximale		2 GHz
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Taille de mémore maximale	64 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3/DDR3L 1600
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Package Size	34 mm x 28 mm
Prise courants soutenu	FCBGA1283	745
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt	62 / 25 Watt
Périphériques
LAN integré
Nombre maximale des voies PCIe	16
Nombre maximale des ports SATA 6 Gb/s	2
Nombre des ports USB	4
Révision PCI Express	2
PCIe configurations	x1,x2,x4,x8,x16
Nombre total des ports SATA	6
UART
Révision USB	2
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologies élevé
Integrated Intel® QuickAssist Technology
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)