Intel Atom Z3560 vs Intel Celeron 857
Vergleichende Analyse von Intel Atom Z3560 und Intel Celeron 857 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom Z3560
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
- Etwa 53% höhere Taktfrequenz: 1.83 GHz vs 1.2 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
- Etwa 21% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 690 vs 569
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
Anzahl der Gewinde | 4 vs 2 |
Maximale Frequenz | 1.83 GHz vs 1.2 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 32 nm |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 690 vs 569 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 857
- Etwa 11% höhere Kerntemperatur: 100 °C vs 90°C
- 4x mehr maximale Speichergröße: 16 GB vs 4 GB
Maximale Kerntemperatur | 100 °C vs 90°C |
Maximale Speichergröße | 16 GB vs 4 GB |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Atom Z3560
CPU 2: Intel Celeron 857
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Atom Z3560 | Intel Celeron 857 |
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PassMark - Single thread mark | 476 | 476 |
PassMark - CPU mark | 690 | 569 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Atom Z3560 | Intel Celeron 857 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Moorefield | Sandy Bridge |
Startdatum | Q2'14 | July 2011 |
Platz in der Leistungsbewertung | 3017 | 3021 |
Processor Number | Z3560 | 857 |
Serie | Intel® Atom™ Processor Z Series | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Launched | Launched |
Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 32 nm |
Maximale Kerntemperatur | 90°C | 100 °C |
Maximale Frequenz | 1.83 GHz | 1.2 GHz |
Anzahl der Adern | 4 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 4 | 2 |
VID-Spannungsbereich | AVID | |
Base frequency | 1.20 GHz | |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Matrizengröße | 131 mm | |
L1 Cache | 64 KB (per core) | |
L2 Cache | 256 KB (per core) | |
L3 Cache | 2048 KB (shared) | |
Anzahl der Transistoren | 504 million | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 12.8 GB/s | 21.3 GB/s |
Maximale Speichergröße | 4 GB | 16 GB |
Unterstützte Speichertypen | LPDDR3 1600 | DDR3 1066/1333 |
Grafik |
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Graphics base frequency | 457 MHz | 350 MHz |
Grafik Maximalfrequenz | 533 MHz | 1 GHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics | |
Grafikschnittstellen |
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MIPI-DSI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | 2 |
CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
SDVO | ||
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 14x14mm | 31.0mm x 24.0mm (BGA1023) |
Unterstützte Sockel | Intel BGA1023 | |
Thermische Designleistung (TDP) | 17 Watt | |
Peripherien |
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Anzahl der USB-Ports | 2 | |
UART | ||
USB-Überarbeitung | 2.0/3.0 | |
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Anti-Theft Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
General-Purpose Input/Output (GPIO) | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3, Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Smart Idle | ||
Thermal Monitoring | ||
4G WiMAX Wireless | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® My WiFi Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |