Intel Atom Z3560 vs Intel Celeron 887

Vergleichende Analyse von Intel Atom Z3560 und Intel Celeron 887 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Atom Z3560

Intel Celeron 887

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom Z3560

2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
Etwa 22% höhere Taktfrequenz: 1.83 GHz vs 1.5 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm

Anzahl der Adern	4 vs 2
Anzahl der Gewinde	4 vs 2
Maximale Frequenz	1.83 GHz vs 1.5 GHz
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 32 nm

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 887

Etwa 11% höhere Kerntemperatur: 100 °C vs 90°C
4x mehr maximale Speichergröße: 16 GB vs 4 GB
Etwa 48% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 703 vs 476
Etwa 9% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 754 vs 690

Spezifikationen
Maximale Kerntemperatur	100 °C vs 90°C
Maximale Speichergröße	16 GB vs 4 GB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	703 vs 476
PassMark - CPU mark	754 vs 690

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Atom Z3560
CPU 2: Intel Celeron 887

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

476

703

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

690

754

Name	Intel Atom Z3560	Intel Celeron 887
PassMark - Single thread mark	476	703
PassMark - CPU mark	690	754
Geekbench 4 - Single Core		224
Geekbench 4 - Multi-Core		410

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Atom Z3560	Intel Celeron 887
Essenzielles
Architektur Codename	Moorefield	Sandy Bridge
Startdatum	Q2'14	1 October 2012
Platz in der Leistungsbewertung	3017	3019
Processor Number	Z3560	887
Serie	Intel® Atom™ Processor Z Series	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Launched	Launched
Vertikales Segment	Mobile	Mobile
Einführungspreis (MSRP)		$86
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Fertigungsprozesstechnik	22 nm	32 nm
Maximale Kerntemperatur	90°C	100 °C
Maximale Frequenz	1.83 GHz	1.5 GHz
Anzahl der Adern	4	2
Anzahl der Gewinde	4	2
VID-Spannungsbereich	AVID
Base frequency		1.50 GHz
Bus Speed		5 GT/s DMI
Matrizengröße		131 mm
L1 Cache		128 KB
L2 Cache		512 KB
L3 Cache		2048 KB
Anzahl der Transistoren		504 million
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speicherbandbreite	12.8 GB/s	21.3 GB/s
Maximale Speichergröße	4 GB	16 GB
Unterstützte Speichertypen	LPDDR3 1600	DDR3 1066/1333
Grafik
Graphics base frequency	457 MHz	350 MHz
Grafik Maximalfrequenz	533 MHz	1 GHz
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken		Intel HD Graphics
Grafikschnittstellen
MIPI-DSI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2	2
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
SDVO
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	14x14mm	31.0mm x 24.0mm (BGA1023)
Unterstützte Sockel		FCBGA1023
Thermische Designleistung (TDP)		17 Watt
Peripherien
Anzahl der USB-Ports	2
UART
USB-Überarbeitung	2.0/3.0
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken		16
PCI Express Revision		2.0
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Secure Key Technologie
Anti-Theft Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
General-Purpose Input/Output (GPIO)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3, Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Physical Address Extensions (PAE)	32-bit
Smart Idle
Thermal Monitoring
4G WiMAX Wireless
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)