Intel Atom Z3560 vs Intel Celeron 857
Сравнительный анализ процессоров Intel Atom Z3560 и Intel Celeron 857 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать Intel Atom Z3560
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
- На 2 потоков больше: 4 vs 2
- Примерно на 53% больше тактовая частота: 1.83 GHz vs 1.2 GHz
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 32 nm
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 21% больше: 690 vs 569
Характеристики | |
Количество ядер | 4 vs 2 |
Количество потоков | 4 vs 2 |
Максимальная частота | 1.83 GHz vs 1.2 GHz |
Технологический процесс | 22 nm vs 32 nm |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 690 vs 569 |
Причины выбрать Intel Celeron 857
- Примерно на 11% больше максимальная температура ядра: 100 °C vs 90°C
- Максимальный размер памяти больше в 4 раз(а): 16 GB vs 4 GB
Максимальная температура ядра | 100 °C vs 90°C |
Максимальный размер памяти | 16 GB vs 4 GB |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Atom Z3560
CPU 2: Intel Celeron 857
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Atom Z3560 | Intel Celeron 857 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 476 | 476 |
PassMark - CPU mark | 690 | 569 |
Сравнение характеристик
Intel Atom Z3560 | Intel Celeron 857 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Moorefield | Sandy Bridge |
Дата выпуска | Q2'14 | July 2011 |
Место в рейтинге | 3017 | 3021 |
Processor Number | Z3560 | 857 |
Серия | Intel® Atom™ Processor Z Series | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Launched | Launched |
Применимость | Mobile | Mobile |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Технологический процесс | 22 nm | 32 nm |
Максимальная температура ядра | 90°C | 100 °C |
Максимальная частота | 1.83 GHz | 1.2 GHz |
Количество ядер | 4 | 2 |
Количество потоков | 4 | 2 |
Допустимое напряжение ядра | AVID | |
Base frequency | 1.20 GHz | |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Площадь кристалла | 131 mm | |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) | |
Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) | |
Кэш 3-го уровня | 2048 KB (shared) | |
Количество транзисторов | 504 million | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 12.8 GB/s | 21.3 GB/s |
Максимальный размер памяти | 4 GB | 16 GB |
Поддерживаемые типы памяти | LPDDR3 1600 | DDR3 1066/1333 |
Графика |
||
Graphics base frequency | 457 MHz | 350 MHz |
Максимальная частота видеоядра | 533 MHz | 1 GHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Интегрированная графика | Intel HD Graphics | |
Графические интерфейсы |
||
MIPI-DSI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 2 | 2 |
CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
SDVO | ||
Поддержка WiDi | ||
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 14x14mm | 31.0mm x 24.0mm (BGA1023) |
Поддерживаемые сокеты | Intel BGA1023 | |
Энергопотребление (TDP) | 17 Watt | |
Периферийные устройства |
||
Количество USB-портов | 2 | |
UART | ||
Ревизия USB | 2.0/3.0 | |
Количество линий PCI Express | 16 | |
Ревизия PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Технология Anti-Theft | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
General-Purpose Input/Output (GPIO) | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3, Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Smart Idle | ||
Thermal Monitoring | ||
4G WiMAX Wireless | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® My WiFi | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |