Intel Atom Z3560 vs Intel Core 2 Duo T5750

Vergleichende Analyse von Intel Atom Z3560 und Intel Core 2 Duo T5750 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Atom Z3560

Intel Core 2 Duo T5750

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom Z3560

2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
Etwa 6% höhere Kerntemperatur: 90°C vs 85°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 65 nm

Anzahl der Adern	4 vs 2
Anzahl der Gewinde	4 vs 2
Maximale Kerntemperatur	90°C vs 85°C
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 65 nm

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo T5750

Etwa 9% höhere Taktfrequenz: 2 GHz vs 1.83 GHz
Etwa 56% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 741 vs 476

Spezifikationen
Maximale Frequenz	2 GHz vs 1.83 GHz
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	741 vs 476
PassMark - CPU mark	693 vs 690

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Atom Z3560
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5750

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

476

741

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

690

693

Name	Intel Atom Z3560	Intel Core 2 Duo T5750
PassMark - Single thread mark	476	741
PassMark - CPU mark	690	693
Geekbench 4 - Single Core		220
Geekbench 4 - Multi-Core		372

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Atom Z3560	Intel Core 2 Duo T5750
Essenzielles
Architektur Codename	Moorefield	Merom
Startdatum	Q2'14	1 May 2008
Platz in der Leistungsbewertung	3014	3007
Processor Number	Z3560	T5750
Serie	Intel® Atom™ Processor Z Series	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Discontinued
Vertikales Segment	Mobile	Mobile
Jetzt kaufen		$9.99
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		32.19
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Fertigungsprozesstechnik	22 nm	65 nm
Maximale Kerntemperatur	90°C	85°C
Maximale Frequenz	1.83 GHz	2 GHz
Anzahl der Adern	4	2
Anzahl der Gewinde	4	2
VID-Spannungsbereich	AVID	1.075V-1.175V
Base frequency		2.00 GHz
Bus Speed		667 MHz FSB
Matrizengröße		143 mm2
Frontseitiger Bus (FSB)		667 MHz
L2 Cache		2048 KB
Anzahl der Transistoren		291 million
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	12.8 GB/s
Maximale Speichergröße	4 GB
Unterstützte Speichertypen	LPDDR3 1600
Grafik
Graphics base frequency	457 MHz
Grafik Maximalfrequenz	533 MHz
Grafikschnittstellen
MIPI-DSI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Package Size	14x14mm	35mm x 35mm
Unterstützte Sockel		PPGA478
Thermische Designleistung (TDP)		35 Watt
Peripherien
Anzahl der USB-Ports	2
UART
USB-Überarbeitung	2.0/3.0
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
General-Purpose Input/Output (GPIO)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3, Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Physical Address Extensions (PAE)	32-bit
Smart Idle
Thermal Monitoring
FSB-Parität
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)