Intel Atom Z3560 vs Intel Core 2 Duo T5750
Vergleichende Analyse von Intel Atom Z3560 und Intel Core 2 Duo T5750 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom Z3560
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
- Etwa 6% höhere Kerntemperatur: 90°C vs 85°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 65 nm
Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
Anzahl der Gewinde | 4 vs 2 |
Maximale Kerntemperatur | 90°C vs 85°C |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 65 nm |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo T5750
- Etwa 9% höhere Taktfrequenz: 2 GHz vs 1.83 GHz
- Etwa 57% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 745 vs 476
- Etwa 2% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 702 vs 690
Spezifikationen | |
Maximale Frequenz | 2 GHz vs 1.83 GHz |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 745 vs 476 |
PassMark - CPU mark | 702 vs 690 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Atom Z3560
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5750
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Atom Z3560 | Intel Core 2 Duo T5750 |
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PassMark - Single thread mark | 476 | 745 |
PassMark - CPU mark | 690 | 702 |
Geekbench 4 - Single Core | 220 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 372 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Atom Z3560 | Intel Core 2 Duo T5750 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Moorefield | Merom |
Startdatum | Q2'14 | 1 May 2008 |
Platz in der Leistungsbewertung | 3017 | 3010 |
Processor Number | Z3560 | T5750 |
Serie | Intel® Atom™ Processor Z Series | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
Jetzt kaufen | $9.99 | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 32.19 | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 65 nm |
Maximale Kerntemperatur | 90°C | 85°C |
Maximale Frequenz | 1.83 GHz | 2 GHz |
Anzahl der Adern | 4 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 4 | 2 |
VID-Spannungsbereich | AVID | 1.075V-1.175V |
Base frequency | 2.00 GHz | |
Bus Speed | 667 MHz FSB | |
Matrizengröße | 143 mm2 | |
Frontseitiger Bus (FSB) | 667 MHz | |
L2 Cache | 2048 KB | |
Anzahl der Transistoren | 291 million | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 12.8 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 4 GB | |
Unterstützte Speichertypen | LPDDR3 1600 | |
Grafik |
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Graphics base frequency | 457 MHz | |
Grafik Maximalfrequenz | 533 MHz | |
Grafikschnittstellen |
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MIPI-DSI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 14x14mm | 35mm x 35mm |
Unterstützte Sockel | PPGA478 | |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | |
Peripherien |
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Anzahl der USB-Ports | 2 | |
UART | ||
USB-Überarbeitung | 2.0/3.0 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
General-Purpose Input/Output (GPIO) | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3, Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Smart Idle | ||
Thermal Monitoring | ||
FSB-Parität | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |