Intel Atom Z3560 vs Intel Pentium Dual Core T2390

Vergleichende Analyse von Intel Atom Z3560 und Intel Pentium Dual Core T2390 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom Z3560

  • 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
  • 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 65 nm
Anzahl der Adern 4 vs 2
Anzahl der Gewinde 4 vs 2
Fertigungsprozesstechnik 22 nm vs 65 nm

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium Dual Core T2390

  • Etwa 2% höhere Taktfrequenz: 1.86 GHz vs 1.83 GHz
  • Etwa 11% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 90°C
  • Etwa 50% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 712 vs 476
  • Etwa 8% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 745 vs 690
Spezifikationen
Maximale Frequenz 1.86 GHz vs 1.83 GHz
Maximale Kerntemperatur 100°C vs 90°C
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 712 vs 476
PassMark - CPU mark 745 vs 690

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Atom Z3560
CPU 2: Intel Pentium Dual Core T2390

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
476
712
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
690
745
Name Intel Atom Z3560 Intel Pentium Dual Core T2390
PassMark - Single thread mark 476 712
PassMark - CPU mark 690 745
Geekbench 4 - Single Core 227
Geekbench 4 - Multi-Core 381

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Atom Z3560 Intel Pentium Dual Core T2390

Essenzielles

Architektur Codename Moorefield Merom
Startdatum Q2'14 1 March 2008
Platz in der Leistungsbewertung 3023 3030
Processor Number Z3560 T2390
Serie Intel® Atom™ Processor Z Series Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Launched Discontinued
Vertikales Segment Mobile Mobile

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Fertigungsprozesstechnik 22 nm 65 nm
Maximale Kerntemperatur 90°C 100°C
Maximale Frequenz 1.83 GHz 1.86 GHz
Anzahl der Adern 4 2
Anzahl der Gewinde 4 2
VID-Spannungsbereich AVID 1.075V-1.175V
Base frequency 1.86 GHz
Bus Speed 533 MHz FSB
Matrizengröße 143 mm2
Frontseitiger Bus (FSB) 533 MHz
L2 Cache 1024 KB
Anzahl der Transistoren 291 million

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 12.8 GB/s
Maximale Speichergröße 4 GB
Unterstützte Speichertypen LPDDR3 1600

Grafik

Graphics base frequency 457 MHz
Grafik Maximalfrequenz 533 MHz

Grafikschnittstellen

MIPI-DSI
Anzahl der unterstützten Anzeigen 2

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1
Package Size 14x14mm 35mm x 35mm
Unterstützte Sockel PPGA478
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt

Peripherien

Anzahl der USB-Ports 2
UART
USB-Überarbeitung 2.0/3.0

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
General-Purpose Input/Output (GPIO)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3, Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Physical Address Extensions (PAE) 32-bit
Smart Idle
Thermal Monitoring
FSB-Parität
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)