Intel Atom x6214RE vs AMD Phenom II X3 P860

Vergleichende Analyse von Intel Atom x6214RE und AMD Phenom II X3 P860 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Atom x6214RE

AMD Phenom II X3 P860

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom x6214RE

Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 10 nm vs 45 nm
5.8x geringere typische Leistungsaufnahme: 6 Watt vs 35 Watt

Fertigungsprozesstechnik	10 nm vs 45 nm
Thermische Designleistung (TDP)	6 Watt vs 35 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X3 P860

1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 3 vs 2
1 Mehr Kanäle: 3 vs 2
Etwa 18% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 85 °C
Etwa 10% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 831 vs 754
Etwa 13% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1250 vs 1109

Spezifikationen
Anzahl der Adern	3 vs 2
Anzahl der Gewinde	3 vs 2
Maximale Kerntemperatur	100°C vs 85 °C
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	831 vs 754
PassMark - CPU mark	1250 vs 1109

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Atom x6214RE
CPU 2: AMD Phenom II X3 P860

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

754

831

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1109

1250

Name	Intel Atom x6214RE	AMD Phenom II X3 P860
PassMark - Single thread mark	754	831
PassMark - CPU mark	1109	1250

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Atom x6214RE	AMD Phenom II X3 P860
Essenzielles
Startdatum	Q1'23	4 October 2010
Einführungspreis (MSRP)	$47
Platz in der Leistungsbewertung	2600	2493
Processor Number	X6214RE
Architektur Codename		Champlain
Family		AMD Phenom
OPN Tray		HMP860SGR32GM
Serie		AMD Phenom II Triple-Core Mobile Processors
Vertikales Segment		Laptop
Leistung
Base frequency	1.40 GHz	2 GHz
L2 Cache	1.5 MB	1.5 MB
Fertigungsprozesstechnik	10 nm	45 nm
Maximale Kerntemperatur	85 °C	100°C
Anzahl der Adern	2	3
Anzahl der Gewinde	2	3
64-Bit-Unterstützung
Frontseitiger Bus (FSB)		3600 MHz
L1 Cache		384 KB
Maximale Frequenz		2 GHz
Freigegeben
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	4
Maximale Speicherbandbreite	51.2 GB/s
Maximale Speichergröße	32 GB
Unterstützte Speichertypen	4x32 LPDDR4/x 3200MT/s Max 16GB / 2x64 DDR4 3200MT/s Max 32GB LPDDR4/x & DDR4 with In-Band ECC	DDR3
Grafik
Ausführungseinheiten	16
Graphics base frequency	400 MHz
Prozessorgrafiken	Intel UHD Graphics for 10th Gen Intel Processors
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Unterstützte Sockel	FCBGA1493	AM2+
Thermische Designleistung (TDP)	6 Watt	35 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	8
PCI Express Revision	3.0
Fortschrittliche Technologien
VirusProtect
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)