Intel Atom x6214RE versus AMD Phenom II X3 P860
Analyse comparative des processeurs Intel Atom x6214RE et AMD Phenom II X3 P860 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Atom x6214RE
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 10 nm versus 45 nm
- 5.8x consummation d’énergie moyen plus bas: 6 Watt versus 35 Watt
Processus de fabrication | 10 nm versus 45 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 6 Watt versus 35 Watt |
Raisons pour considerer le AMD Phenom II X3 P860
- 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 3 versus 2
- 1 plus de fils: 3 versus 2
- Environ 18% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 85 °C
- Environ 10% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 831 versus 754
- Environ 13% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1250 versus 1109
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 3 versus 2 |
Nombre de fils | 3 versus 2 |
Température de noyau maximale | 100°C versus 85 °C |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 831 versus 754 |
PassMark - CPU mark | 1250 versus 1109 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Atom x6214RE
CPU 2: AMD Phenom II X3 P860
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Atom x6214RE | AMD Phenom II X3 P860 |
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PassMark - Single thread mark | 754 | 831 |
PassMark - CPU mark | 1109 | 1250 |
Comparer les caractéristiques
Intel Atom x6214RE | AMD Phenom II X3 P860 | |
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Essentiel |
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Date de sortie | Q1'23 | 4 October 2010 |
Prix de sortie (MSRP) | $47 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 2600 | 2501 |
Processor Number | X6214RE | |
Nom de code de l’architecture | Champlain | |
Family | AMD Phenom | |
OPN Tray | HMP860SGR32GM | |
Série | AMD Phenom II Triple-Core Mobile Processors | |
Segment vertical | Laptop | |
Performance |
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Base frequency | 1.40 GHz | 2 GHz |
Cache L2 | 1.5 MB | 1.5 MB |
Processus de fabrication | 10 nm | 45 nm |
Température de noyau maximale | 85 °C | 100°C |
Nombre de noyaux | 2 | 3 |
Nombre de fils | 2 | 3 |
Soutien de 64-bit | ||
Front-side bus (FSB) | 3600 MHz | |
Cache L1 | 384 KB | |
Fréquence maximale | 2 GHz | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 4 | |
Bande passante de mémoire maximale | 51.2 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Genres de mémoire soutenus | 4x32 LPDDR4/x 3200MT/s Max 16GB / 2x64 DDR4 3200MT/s Max 32GB LPDDR4/x & DDR4 with In-Band ECC | DDR3 |
Graphiques |
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Unités d’éxécution | 16 | |
Graphics base frequency | 400 MHz | |
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics for 10th Gen Intel Processors | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Prise courants soutenu | FCBGA1493 | AM2+ |
Thermal Design Power (TDP) | 6 Watt | 35 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 8 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
Technologies élevé |
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VirusProtect | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |