Intel Celeron 1007U vs AMD Phenom II X2 550 BE

Vergleichende Analyse von Intel Celeron 1007U und AMD Phenom II X2 550 BE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Celeron 1007U

AMD Phenom II X2 550 BE

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 1007U

CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 7 Monat(e) später
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 45 nm
4.7x geringere typische Leistungsaufnahme: 17 Watt vs 80 Watt

Startdatum	21 January 2013 vs June 2009
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 45 nm
Thermische Designleistung (TDP)	17 Watt vs 80 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X2 550 BE

Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
Etwa 107% höhere Taktfrequenz: 3.1 GHz vs 1.5 GHz
2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
3x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 30% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 377 vs 290
Etwa 29% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 687 vs 534

Spezifikationen
Freigegeben	Freigegeben vs Gesperrt
Maximale Frequenz	3.1 GHz vs 1.5 GHz
L1 Cache	128 KB (per core) vs 128 KB
L2 Cache	512 KB (per core) vs 512 KB
L3 Cache	6144 KB (shared) vs 2048 KB
Benchmarks
Geekbench 4 - Single Core	377 vs 290
Geekbench 4 - Multi-Core	687 vs 534

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron 1007U
CPU 2: AMD Phenom II X2 550 BE

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

290

377

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

534

687

Name	Intel Celeron 1007U	AMD Phenom II X2 550 BE
PassMark - Single thread mark	773
PassMark - CPU mark	844
Geekbench 4 - Single Core	290	377
Geekbench 4 - Multi-Core	534	687
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	1.858
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	72.255
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	3.443
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	3.706
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	1983
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	1983

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Celeron 1007U	AMD Phenom II X2 550 BE
Essenzielles
Architektur Codename	Ivy Bridge	Callisto
Startdatum	21 January 2013	June 2009
Einführungspreis (MSRP)	$86
Platz in der Leistungsbewertung	2705	3113
Jetzt kaufen	$184.99
Processor Number	1007U
Serie	Intel® Celeron® Processor 1000 Series
Status	Launched
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	2.22
Vertikales Segment	Mobile	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.50 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Matrizengröße	94 mm	258 mm
L1 Cache	128 KB	128 KB (per core)
L2 Cache	512 KB	512 KB (per core)
L3 Cache	2048 KB	6144 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	22 nm	45 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	105 °C
Maximale Kerntemperatur	105 °C
Maximale Frequenz	1.5 GHz	3.1 GHz
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Gewinde	2
Anzahl der Transistoren	1400 million	758 million
Freigegeben
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	25.6 GB/s
Maximale Speichergröße	32 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3/L/-RS 1333/1600	DDR3
Grafik
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Grafik Maximalfrequenz	1 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel HD Graphics
Grafikschnittstellen
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3
SDVO
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	31mm x 24mm
Unterstützte Sockel	FCBGA1023	AM3
Thermische Designleistung (TDP)	17 Watt	80 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
4G WiMAX Wireless
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)