Intel Celeron 807UE vs Intel Pentium M 1.40
Vergleichende Analyse von Intel Celeron 807UE und Intel Pentium M 1.40 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 807UE
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 130 nm
- 2.2x geringere typische Leistungsaufnahme: 10 Watt vs 22 Watt
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm vs 130 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 10 Watt vs 22 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium M 1.40
- Etwa 1% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 425 vs 421
- Etwa 43% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 345 vs 241
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 425 vs 421 |
PassMark - CPU mark | 345 vs 241 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Celeron 807UE
CPU 2: Intel Pentium M 1.40
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Celeron 807UE | Intel Pentium M 1.40 |
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PassMark - Single thread mark | 421 | 425 |
PassMark - CPU mark | 241 | 345 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Celeron 807UE | Intel Pentium M 1.40 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Sandy Bridge | Banias |
Startdatum | Q4'11 | March 2003 |
Platz in der Leistungsbewertung | 3107 | 3104 |
Processor Number | 807UE | |
Serie | Legacy Intel® Celeron® Processor | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Launched | Discontinued |
Vertikales Segment | Embedded | Mobile |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.00 GHz | 1.40 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm | 130 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | 100°C |
Anzahl der Adern | 1 | 1 |
Anzahl der Gewinde | 1 | |
Bus Speed | 400 MHz FSB | |
Matrizengröße | 83 mm2 | |
L1 Cache | 16 KB | |
L2 Cache | 1024 KB | |
Maximale Frequenz | 1.4 GHz | |
Anzahl der Transistoren | 77 million | |
VID-Spannungsbereich | 0.956V-1.388V | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 1 | |
Maximale Speichergröße | 4.88 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 1066/1333 | DDR1, DDR2 |
Grafik |
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Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 800 MHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 31mm x 24mm (FCBGA1023) | |
Unterstützte Sockel | FCBGA1023 | PPGA478, H-PBGA479 |
Thermische Designleistung (TDP) | 10 Watt | 22 Watt |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Anti-Theft Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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4G WiMAX Wireless | ||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® My WiFi Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
FSB-Parität | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |