Intel Celeron 807UE vs Intel Pentium M 1.40
Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron 807UE y Intel Pentium M 1.40 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Celeron 807UE
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 130 nm
- 2.2 veces el consumo de energía típico más bajo: 10 Watt vs 22 Watt
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm vs 130 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 10 Watt vs 22 Watt |
Razones para considerar el Intel Pentium M 1.40
- Alrededor de 1% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 425 vs 421
- Alrededor de 43% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 345 vs 241
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 425 vs 421 |
PassMark - CPU mark | 345 vs 241 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Celeron 807UE
CPU 2: Intel Pentium M 1.40
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Celeron 807UE | Intel Pentium M 1.40 |
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PassMark - Single thread mark | 421 | 425 |
PassMark - CPU mark | 241 | 345 |
Comparar especificaciones
Intel Celeron 807UE | Intel Pentium M 1.40 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Sandy Bridge | Banias |
Fecha de lanzamiento | Q4'11 | March 2003 |
Lugar en calificación por desempeño | 3107 | 3104 |
Processor Number | 807UE | |
Series | Legacy Intel® Celeron® Processor | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Launched | Discontinued |
Segmento vertical | Embedded | Mobile |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.00 GHz | 1.40 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm | 130 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 100°C |
Número de núcleos | 1 | 1 |
Número de subprocesos | 1 | |
Bus Speed | 400 MHz FSB | |
Troquel | 83 mm2 | |
Caché L1 | 16 KB | |
Caché L2 | 1024 KB | |
Frecuencia máxima | 1.4 GHz | |
Número de transistores | 77 million | |
Rango de voltaje VID | 0.956V-1.388V | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 1 | |
Tamaño máximo de la memoria | 4.88 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 1066/1333 | DDR1, DDR2 |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 800 MHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Procesador gráfico | Intel HD Graphics | |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 31mm x 24mm (FCBGA1023) | |
Zócalos soportados | FCBGA1023 | PPGA478, H-PBGA479 |
Diseño energético térmico (TDP) | 10 Watt | 22 Watt |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Anti-Theft | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnologías avanzadas |
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4G WiMAX Wireless | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Paridad FSB | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |