Intel Celeron 827E vs AMD Turion X2 RM-77

Vergleichende Analyse von Intel Celeron 827E und AMD Turion X2 RM-77 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Celeron 827E

AMD Turion X2 RM-77

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 827E

Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
2.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 17 Watt vs 35 Watt

Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 65 nm
Thermische Designleistung (TDP)	17 Watt vs 35 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Turion X2 RM-77

1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
1 Mehr Kanäle: 2 vs 1
Etwa 9% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 735 vs 674
Etwa 51% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 562 vs 371

Spezifikationen
Anzahl der Adern	2 vs 1
Anzahl der Gewinde	2 vs 1
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	735 vs 674
PassMark - CPU mark	562 vs 371

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron 827E
CPU 2: AMD Turion X2 RM-77

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

674

735

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

371

562

Name	Intel Celeron 827E	AMD Turion X2 RM-77
PassMark - Single thread mark	674	735
PassMark - CPU mark	371	562

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Celeron 827E	AMD Turion X2 RM-77
Essenzielles
Architektur Codename	Sandy Bridge	Griffin
Startdatum	Q3'11	1 January 2009
Platz in der Leistungsbewertung	2747	2673
Processor Number	827E
Serie	Legacy Intel® Celeron® Processor	2x AMD Turion
Status	Launched
Vertikales Segment	Embedded	Laptop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.40 GHz
Fertigungsprozesstechnik	32 nm	65 nm
Maximale Kerntemperatur	100
Anzahl der Adern	1	2
Anzahl der Gewinde	1	2
Frontseitiger Bus (FSB)		4000 MHz
L1 Cache		2x128 KB
L2 Cache		1 MB
Maximale Frequenz		2.3 GHz
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	21.3 GB/s
Maximale Speichergröße	16.6 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1066/1333
Grafik
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	800 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel HD Graphics
Grafikschnittstellen
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2
SDVO
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Package Size	31mm x 24mm (FCBGA1023)
Unterstützte Sockel	FCBGA1023	Socket S1 (638)
Thermische Designleistung (TDP)	17 Watt	35 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
4G WiMAX Wireless
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
PowerNow
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
AMD Virtualization (AMD-V™)