Intel Celeron 827E vs AMD Turion X2 RM-77

Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron 827E и AMD Turion X2 RM-77 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Celeron 827E

AMD Turion X2 RM-77

Преимущества

Причины выбрать Intel Celeron 827E

Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 65 nm
В 2.1 раз меньше энергопотребление: 17 Watt vs 35 Watt

Технологический процесс	32 nm vs 65 nm
Энергопотребление (TDP)	17 Watt vs 35 Watt

Причины выбрать AMD Turion X2 RM-77

На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 2 vs 1
На 1 потоков больше: 2 vs 1
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 9% больше: 735 vs 674
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 51% больше: 562 vs 371

Характеристики
Количество ядер	2 vs 1
Количество потоков	2 vs 1
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	735 vs 674
PassMark - CPU mark	562 vs 371

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Celeron 827E
CPU 2: AMD Turion X2 RM-77

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

674

735

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

371

562

Название	Intel Celeron 827E	AMD Turion X2 RM-77
PassMark - Single thread mark	674	735
PassMark - CPU mark	371	562

Сравнение характеристик

	Intel Celeron 827E	AMD Turion X2 RM-77
Общая информация
Название архитектуры	Sandy Bridge	Griffin
Дата выпуска	Q3'11	1 January 2009
Место в рейтинге	2747	2673
Processor Number	827E
Серия	Legacy Intel® Celeron® Processor	2x AMD Turion
Status	Launched
Применимость	Embedded	Laptop
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	1.40 GHz
Технологический процесс	32 nm	65 nm
Максимальная температура ядра	100
Количество ядер	1	2
Количество потоков	1	2
Системная шина (FSB)		4000 MHz
Кэш 1-го уровня		2x128 KB
Кэш 2-го уровня		1 MB
Максимальная частота		2.3 GHz
Память
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальная пропускная способность памяти	21.3 GB/s
Максимальный размер памяти	16.6 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3 1066/1333
Графика
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	800 MHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика	Intel HD Graphics
Графические интерфейсы
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	2
SDVO
Совместимость
Low Halogen Options Available
Package Size	31mm x 24mm (FCBGA1023)
Поддерживаемые сокеты	FCBGA1023	Socket S1 (638)
Энергопотребление (TDP)	17 Watt	35 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации		1
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16
Ревизия PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Безопасность и надежность
Технология Anti-Theft
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
4G WiMAX Wireless
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® My WiFi
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
PowerNow
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
AMD Virtualization (AMD-V™)