Intel Celeron 827E versus AMD Turion X2 RM-77

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron 827E et AMD Turion X2 RM-77 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Celeron 827E

versus

AMD Turion X2 RM-77

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron 827E

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 35 Watt

Processus de fabrication	32 nm versus 65 nm
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt versus 35 Watt

Raisons pour considerer le AMD Turion X2 RM-77

1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
1 plus de fils: 2 versus 1
Environ 9% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 735 versus 674
Environ 51% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 562 versus 371

Caractéristiques
Nombre de noyaux	2 versus 1
Nombre de fils	2 versus 1
Référence
PassMark - Single thread mark	735 versus 674
PassMark - CPU mark	562 versus 371

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron 827E
CPU 2: AMD Turion X2 RM-77

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

674

735

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

371

562

Nom	Intel Celeron 827E	AMD Turion X2 RM-77
PassMark - Single thread mark	674	735
PassMark - CPU mark	371	562

Comparer les caractéristiques

	Intel Celeron 827E	AMD Turion X2 RM-77
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Sandy Bridge	Griffin
Date de sortie	Q3'11	1 January 2009
Position dans l’évaluation de la performance	2733	2654
Processor Number	827E
Série	Legacy Intel® Celeron® Processor	2x AMD Turion
Status	Launched
Segment vertical	Embedded	Laptop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.40 GHz
Processus de fabrication	32 nm	65 nm
Température de noyau maximale	100
Nombre de noyaux	1	2
Nombre de fils	1	2
Front-side bus (FSB)		4000 MHz
Cache L1		2x128 KB
Cache L2		1 MB
Fréquence maximale		2.3 GHz
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	21.3 GB/s
Taille de mémore maximale	16.6 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333
Graphiques
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	800 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	2
SDVO
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Package Size	31mm x 24mm (FCBGA1023)
Prise courants soutenu	FCBGA1023	Socket S1 (638)
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt	35 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
PowerNow
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
AMD Virtualization (AMD-V™)