Intel Celeron 827E vs Intel Atom Z3775D
Vergleichende Analyse von Intel Celeron 827E und Intel Atom Z3775D Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 827E
- 8.3x mehr maximale Speichergröße: 16.6 GB vs 2 GB
- Etwa 4% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 674 vs 646
Spezifikationen | |
Maximale Speichergröße | 16.6 GB vs 2 GB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 674 vs 646 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom Z3775D
- 3 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 1
- 3 Mehr Kanäle: 4 vs 1
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
- 2.1x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 794 vs 371
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 4 vs 1 |
Anzahl der Gewinde | 4 vs 1 |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 32 nm |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 794 vs 371 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Celeron 827E
CPU 2: Intel Atom Z3775D
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Name | Intel Celeron 827E | Intel Atom Z3775D |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 674 | 646 |
PassMark - CPU mark | 371 | 794 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Celeron 827E | Intel Atom Z3775D | |
---|---|---|
Essenzielles |
||
Architektur Codename | Sandy Bridge | Bay Trail |
Startdatum | Q3'11 | Q1'14 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2746 | 2758 |
Processor Number | 827E | Z3775D |
Serie | Legacy Intel® Celeron® Processor | Intel® Atom™ Processor Z Series |
Status | Launched | Launched |
Vertikales Segment | Embedded | Mobile |
Leistung |
||
64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.40 GHz | 1.49 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm | 22 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100 | |
Anzahl der Adern | 1 | 4 |
Anzahl der Gewinde | 1 | 4 |
Maximale Frequenz | 2.41 GHz | |
Speicher |
||
Maximale Speicherkanäle | 2 | 1 |
Maximale Speicherbandbreite | 21.3 GB/s | 10.6 GB/s |
Maximale Speichergröße | 16.6 GB | 2 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 1066/1333 | DDR3L-RS 1333 |
Grafik |
||
Graphics base frequency | 350 MHz | 311 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 800 MHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Clear Video Technologie | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics | Intel HD Graphics |
Grafik Maximalfrequenz | 792 MHz | |
Grafikschnittstellen |
||
CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | |
SDVO | ||
Kompatibilität |
||
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 31mm x 24mm (FCBGA1023) | 17mm x 17mm |
Unterstützte Sockel | FCBGA1023 | UTFCBGA1380 |
Thermische Designleistung (TDP) | 17 Watt | |
Scenario Design Power (SDP) | 2.2 W | |
Peripherien |
||
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
||
Anti-Theft Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
||
4G WiMAX Wireless | ||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® My WiFi Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |