Intel Celeron 827E versus Intel Atom Z3775D
Analyse comparative des processeurs Intel Celeron 827E et Intel Atom Z3775D pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Celeron 827E
- 8.3x plus de taille maximale de mémoire : 16.6 GB versus 2 GB
- Environ 4% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 674 versus 646
Caractéristiques | |
Taille de mémore maximale | 16.6 GB versus 2 GB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 674 versus 646 |
Raisons pour considerer le Intel Atom Z3775D
- 3 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 1
- 3 plus de fils: 4 versus 1
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
- 2.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 794 versus 371
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 4 versus 1 |
Nombre de fils | 4 versus 1 |
Processus de fabrication | 22 nm versus 32 nm |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 794 versus 371 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Celeron 827E
CPU 2: Intel Atom Z3775D
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Nom | Intel Celeron 827E | Intel Atom Z3775D |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 674 | 646 |
PassMark - CPU mark | 371 | 794 |
Comparer les caractéristiques
Intel Celeron 827E | Intel Atom Z3775D | |
---|---|---|
Essentiel |
||
Nom de code de l’architecture | Sandy Bridge | Bay Trail |
Date de sortie | Q3'11 | Q1'14 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2746 | 2758 |
Processor Number | 827E | Z3775D |
Série | Legacy Intel® Celeron® Processor | Intel® Atom™ Processor Z Series |
Status | Launched | Launched |
Segment vertical | Embedded | Mobile |
Performance |
||
Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.40 GHz | 1.49 GHz |
Processus de fabrication | 32 nm | 22 nm |
Température de noyau maximale | 100 | |
Nombre de noyaux | 1 | 4 |
Nombre de fils | 1 | 4 |
Fréquence maximale | 2.41 GHz | |
Mémoire |
||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 1 |
Bande passante de mémoire maximale | 21.3 GB/s | 10.6 GB/s |
Taille de mémore maximale | 16.6 GB | 2 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1066/1333 | DDR3L-RS 1333 |
Graphiques |
||
Graphics base frequency | 350 MHz | 311 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 800 MHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel HD Graphics | Intel HD Graphics |
Freéquency maximale des graphiques | 792 MHz | |
Interfaces de graphiques |
||
CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
SDVO | ||
Compatibilité |
||
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 31mm x 24mm (FCBGA1023) | 17mm x 17mm |
Prise courants soutenu | FCBGA1023 | UTFCBGA1380 |
Thermal Design Power (TDP) | 17 Watt | |
Scenario Design Power (SDP) | 2.2 W | |
Périphériques |
||
Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Sécurité & fiabilité |
||
Technologie Anti-Theft | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
||
4G WiMAX Wireless | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |