Intel Celeron 827E vs Intel Core Duo T2600

Vergleichende Analyse von Intel Celeron 827E und Intel Core Duo T2600 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Celeron 827E

Intel Core Duo T2600

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 827E

Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
Etwa 82% geringere typische Leistungsaufnahme: 17 Watt vs 31 Watt
Etwa 1% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 674 vs 667

Spezifikationen
Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 65 nm
Thermische Designleistung (TDP)	17 Watt vs 31 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	674 vs 667

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core Duo T2600

1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
1 Mehr Kanäle: 2 vs 1
Etwa 24% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 460 vs 371

Spezifikationen
Anzahl der Adern	2 vs 1
Anzahl der Gewinde	2 vs 1
Benchmarks
PassMark - CPU mark	460 vs 371

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron 827E
CPU 2: Intel Core Duo T2600

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

674

667

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

371

460

Name	Intel Celeron 827E	Intel Core Duo T2600
PassMark - Single thread mark	674	667
PassMark - CPU mark	371	460

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Celeron 827E	Intel Core Duo T2600
Essenzielles
Architektur Codename	Sandy Bridge	Yonah
Startdatum	Q3'11	5 January 2006
Platz in der Leistungsbewertung	2740	2757
Processor Number	827E	T2600
Serie	Legacy Intel® Celeron® Processor	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Discontinued
Vertikales Segment	Embedded	Mobile
Einführungspreis (MSRP)		$440
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.40 GHz	2.16 GHz
Fertigungsprozesstechnik	32 nm	65 nm
Maximale Kerntemperatur	100	100°C
Anzahl der Adern	1	2
Anzahl der Gewinde	1	2
Bus Speed		667 MHz FSB
Matrizengröße		90 mm2
Frontseitiger Bus (FSB)		667 MHz
L2 Cache		2048 KB
Maximale Frequenz		2.16 GHz
Anzahl der Transistoren		151 million
VID-Spannungsbereich		1.1625V - 1.30V
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	21.3 GB/s
Maximale Speichergröße	16.6 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1066/1333	DDR1
Grafik
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	800 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel HD Graphics
Grafikschnittstellen
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2
SDVO
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Package Size	31mm x 24mm (FCBGA1023)	35mm x 35mm
Unterstützte Sockel	FCBGA1023	PPGA478, PBGA479
Thermische Designleistung (TDP)	17 Watt	31 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Execute Disable Bit (EDB)
Fortschrittliche Technologien
4G WiMAX Wireless
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB-Parität
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)