Intel Celeron 827E vs Intel Core Duo T2600

Vergleichende Analyse von Intel Celeron 827E und Intel Core Duo T2600 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 827E

  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
  • Etwa 82% geringere typische Leistungsaufnahme: 17 Watt vs 31 Watt
  • Etwa 1% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 674 vs 667
Spezifikationen
Fertigungsprozesstechnik 32 nm vs 65 nm
Thermische Designleistung (TDP) 17 Watt vs 31 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 674 vs 667

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core Duo T2600

  • 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
  • 1 Mehr Kanäle: 2 vs 1
  • Etwa 24% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 460 vs 371
Spezifikationen
Anzahl der Adern 2 vs 1
Anzahl der Gewinde 2 vs 1
Benchmarks
PassMark - CPU mark 460 vs 371

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron 827E
CPU 2: Intel Core Duo T2600

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
674
667
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
371
460
Name Intel Celeron 827E Intel Core Duo T2600
PassMark - Single thread mark 674 667
PassMark - CPU mark 371 460

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Celeron 827E Intel Core Duo T2600

Essenzielles

Architektur Codename Sandy Bridge Yonah
Startdatum Q3'11 5 January 2006
Platz in der Leistungsbewertung 2746 2757
Processor Number 827E T2600
Serie Legacy Intel® Celeron® Processor Legacy Intel® Core™ Processors
Status Launched Discontinued
Vertikales Segment Embedded Mobile
Einführungspreis (MSRP) $440

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 1.40 GHz 2.16 GHz
Fertigungsprozesstechnik 32 nm 65 nm
Maximale Kerntemperatur 100 100°C
Anzahl der Adern 1 2
Anzahl der Gewinde 1 2
Bus Speed 667 MHz FSB
Matrizengröße 90 mm2
Frontseitiger Bus (FSB) 667 MHz
L2 Cache 2048 KB
Maximale Frequenz 2.16 GHz
Anzahl der Transistoren 151 million
VID-Spannungsbereich 1.1625V - 1.30V

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 21.3 GB/s
Maximale Speichergröße 16.6 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3 1066/1333 DDR1

Grafik

Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 800 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken Intel HD Graphics

Grafikschnittstellen

CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen 2
SDVO

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Package Size 31mm x 24mm (FCBGA1023) 35mm x 35mm
Unterstützte Sockel FCBGA1023 PPGA478, PBGA479
Thermische Designleistung (TDP) 17 Watt 31 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1
Scenario Design Power (SDP) 0 W

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCI Express Revision 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8 2x4

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Anti-Theft Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Execute Disable Bit (EDB)

Fortschrittliche Technologien

4G WiMAX Wireless
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB-Parität
Physical Address Extensions (PAE) 32-bit

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

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Prozessoren

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