Intel Celeron 827E vs Intel Celeron N3150

Vergleichende Analyse von Intel Celeron 827E und Intel Celeron N3150 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Unterstützung der Grafik-API. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Celeron 827E

Intel Celeron N3150

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 827E

Etwa 11% höhere Kerntemperatur: 100 vs 90°C
2.1x mehr maximale Speichergröße: 16.6 GB vs 8 GB
Etwa 19% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 674 vs 568

Spezifikationen
Maximale Kerntemperatur	100 vs 90°C
Maximale Speichergröße	16.6 GB vs 8 GB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	674 vs 568

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron N3150

3 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 1
3 Mehr Kanäle: 4 vs 1
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 32 nm
2.8x geringere typische Leistungsaufnahme: 6 Watt vs 17 Watt
3.2x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1191 vs 371

Spezifikationen
Anzahl der Adern	4 vs 1
Anzahl der Gewinde	4 vs 1
Fertigungsprozesstechnik	14 nm vs 32 nm
Thermische Designleistung (TDP)	6 Watt vs 17 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark	1191 vs 371

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron 827E
CPU 2: Intel Celeron N3150

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

674

568

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

371

1191

Name	Intel Celeron 827E	Intel Celeron N3150
PassMark - Single thread mark	674	568
PassMark - CPU mark	371	1191
Geekbench 4 - Single Core		192
Geekbench 4 - Multi-Core		655
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		4.724
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		8.191
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.484
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		5.104
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		1.375
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		501
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		875
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		1471
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		501
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		875
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		1471

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Celeron 827E	Intel Celeron N3150
Essenzielles
Architektur Codename	Sandy Bridge	Braswell
Startdatum	Q3'11	1 April 2015
Platz in der Leistungsbewertung	2745	2760
Processor Number	827E	N3150
Serie	Legacy Intel® Celeron® Processor	Intel® Celeron® Processor N Series
Status	Launched	Discontinued
Vertikales Segment	Embedded	Mobile
Einführungspreis (MSRP)		$107
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.40 GHz	1.60 GHz
Fertigungsprozesstechnik	32 nm	14 nm
Maximale Kerntemperatur	100	90°C
Anzahl der Adern	1	4
Anzahl der Gewinde	1	4
L2 Cache		2 MB
Maximale Frequenz		2.08 GHz
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speicherbandbreite	21.3 GB/s
Maximale Speichergröße	16.6 GB	8 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1066/1333	DDR3L-1600
Grafik
Graphics base frequency	350 MHz	320 MHz
Graphics max dynamic frequency	800 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel HD Graphics	Intel HD Graphics
Ausführungseinheiten		12
Grafik Maximalfrequenz		640 MHz
Maximaler Videospeicher		8 GB
Grafikschnittstellen
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2	3
SDVO
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Package Size	31mm x 24mm (FCBGA1023)	25mm x 27mm
Unterstützte Sockel	FCBGA1023	FCBGA1170
Thermische Designleistung (TDP)	17 Watt	6 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Scenario Design Power (SDP)		4 W
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16	4
PCI Express Revision	2.0	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4	1x4/2x2/1x2 + 2x1/4x1
Integriertes LAN
Maximale Anzahl der SATA 6 Gb/s Ports		2
Anzahl der USB-Ports		5
Gesamtzahl der SATA-Anschlüsse		2
UART
USB-Überarbeitung		2.0/3.0
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Secure Boot
Fortschrittliche Technologien
4G WiMAX Wireless
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
General-Purpose Input/Output (GPIO)
HD Audio
Intel® Rapid Storage Technologie (RST)
Intel® Smart Response Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Smart Connect
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® Virtualization Technology for Itanium (VT-i)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Unterstützung der Grafik-API
DirectX		Yes
OpenGL		Yes