Intel Celeron G1610 vs AMD Phenom II X2 B55

Vergleichende Analyse von Intel Celeron G1610 und AMD Phenom II X2 B55 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron G1610

  • CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 2 Monat(e) später
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 45 nm
  • Etwa 45% geringere typische Leistungsaufnahme: 55 Watt vs 80 Watt
  • Etwa 15% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1379 vs 1201
  • Etwa 29% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1526 vs 1183
  • 2.2x bessere Leistung in CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 22.539 vs 10.41
Spezifikationen
Startdatum December 2012 vs October 2009
Fertigungsprozesstechnik 22 nm vs 45 nm
Thermische Designleistung (TDP) 55 Watt vs 80 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1379 vs 1201
PassMark - CPU mark 1526 vs 1183
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 22.539 vs 10.41

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X2 B55

  • Etwa 15% höhere Taktfrequenz: 3 GHz vs 2.6 GHz
  • 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 3x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 3.8x bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 1851 vs 482
  • 3.2x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 2854 vs 900
Spezifikationen
Maximale Frequenz 3 GHz vs 2.6 GHz
L1 Cache 128 KB (per core) vs 64 KB (per core)
L2 Cache 512 KB (per core) vs 256 KB (per core)
L3 Cache 6144 KB (shared) vs 2048 KB (shared)
Benchmarks
Geekbench 4 - Single Core 1851 vs 482
Geekbench 4 - Multi-Core 2854 vs 900

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron G1610
CPU 2: AMD Phenom II X2 B55

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1379
1201
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1526
1183
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
482
1851
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
900
2854
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)
CPU 1
CPU 2
22.539
10.41
Name Intel Celeron G1610 AMD Phenom II X2 B55
PassMark - Single thread mark 1379 1201
PassMark - CPU mark 1526 1183
Geekbench 4 - Single Core 482 1851
Geekbench 4 - Multi-Core 900 2854
3DMark Fire Strike - Physics Score 0
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 22.539 10.41
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 1768
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 1768
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 3.707
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.191
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 0.318
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 3.556

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Celeron G1610 AMD Phenom II X2 B55

Essenzielles

Architektur Codename Ivy Bridge Callisto
Startdatum December 2012 October 2009
Einführungspreis (MSRP) $388 $48
Platz in der Leistungsbewertung 2495 2503
Jetzt kaufen $24.99 $48
Processor Number G1610
Serie Intel® Celeron® Processor G Series
Status Launched
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 29.34 11.85
Vertikales Segment Desktop Desktop

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.60 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
Matrizengröße 94 mm 258 mm
L1 Cache 64 KB (per core) 128 KB (per core)
L2 Cache 256 KB (per core) 512 KB (per core)
L3 Cache 2048 KB (shared) 6144 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 22 nm 45 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 65 °C
Maximale Frequenz 2.6 GHz 3 GHz
Anzahl der Adern 2 2
Anzahl der Gewinde 2
Anzahl der Transistoren 758 million

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 21 GB/s
Maximale Speichergröße 32 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3 1333 DDR3

Grafik

Graphics base frequency 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.05 GHz
Grafik Maximalfrequenz 1.05 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken Intel HD Graphics

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 3
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel FCLGA1155 AM3
Thermische Designleistung (TDP) 55 Watt 80 Watt
Thermal Solution 2011C

Peripherien

PCI Express Revision 2.0
PCIe configurations up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4
Scalability 1S Only

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)