Intel Celeron G1610 vs AMD Phenom II X2 B55

Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron G1610 y AMD Phenom II X2 B55 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Celeron G1610

AMD Phenom II X2 B55

Diferencias

Razones para considerar el Intel Celeron G1610

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 2 mes(es) después
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 45 nm
Consumo de energía típico 45% más bajo: 55 Watt vs 80 Watt
Alrededor de 15% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1379 vs 1201
Alrededor de 29% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1526 vs 1183
2.2 veces mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 22.539 vs 10.41

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	December 2012 vs October 2009
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm vs 45 nm
Diseño energético térmico (TDP)	55 Watt vs 80 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	1379 vs 1201
PassMark - CPU mark	1526 vs 1183
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	22.539 vs 10.41

Razones para considerar el AMD Phenom II X2 B55

Una velocidad de reloj alrededor de 15% más alta: 3 GHz vs 2.6 GHz
2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
3 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
3.8 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 1851 vs 482
3.2 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 2854 vs 900

Especificaciones
Frecuencia máxima	3 GHz vs 2.6 GHz
Caché L1	128 KB (per core) vs 64 KB (per core)
Caché L2	512 KB (per core) vs 256 KB (per core)
Caché L3	6144 KB (shared) vs 2048 KB (shared)
Referencias
Geekbench 4 - Single Core	1851 vs 482
Geekbench 4 - Multi-Core	2854 vs 900

Comparar referencias

CPU 1: Intel Celeron G1610
CPU 2: AMD Phenom II X2 B55

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1379

1201

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1526

1183

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

482

1851

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

900

2854

CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)

CPU 1

CPU 2

22.539

10.41

Nombre	Intel Celeron G1610	AMD Phenom II X2 B55
PassMark - Single thread mark	1379	1201
PassMark - CPU mark	1526	1183
Geekbench 4 - Single Core	482	1851
Geekbench 4 - Multi-Core	900	2854
3DMark Fire Strike - Physics Score	0
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	22.539	10.41
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	1768
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	1768
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		3.707
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.191
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		0.318
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		3.556

Comparar especificaciones

	Intel Celeron G1610	AMD Phenom II X2 B55
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Ivy Bridge	Callisto
Fecha de lanzamiento	December 2012	October 2009
Precio de lanzamiento (MSRP)	$388	$48
Lugar en calificación por desempeño	2495	2503
Precio ahora	$24.99	$48
Processor Number	G1610
Series	Intel® Celeron® Processor G Series
Status	Launched
Valor/costo (0-100)	29.34	11.85
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2.60 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Troquel	94 mm	258 mm
Caché L1	64 KB (per core)	128 KB (per core)
Caché L2	256 KB (per core)	512 KB (per core)
Caché L3	2048 KB (shared)	6144 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm	45 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)	65 °C
Frecuencia máxima	2.6 GHz	3 GHz
Número de núcleos	2	2
Número de subprocesos	2
Número de transistores		758 million
Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	21 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	32 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 1333	DDR3
Gráficos
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.05 GHz
Frecuencia gráfica máxima	1.05 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	3
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCLGA1155	AM3
Diseño energético térmico (TDP)	55 Watt	80 Watt
Thermal Solution	2011C
Periféricos
Clasificación PCI Express	2.0
PCIe configurations	up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4
Scalability	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Intel® Optane™ Memory Supported
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)