Intel Celeron J1750 Prozessorbewertung

Celeron J1750 Prozessor herausgegeben durch Intel; Erscheinungsdatum: 1 September 2013. Zum Zeitpunkt der Veröffentlichung kostete der Prozessor $72. Der Prozessor ist für desktop-Rechner ausgelegt und basiert auf der Mikroarchitektur Bay Trail.

Die CPU ist gesperrt, um eine Übertaktung zu verhindern. Gesamtzahl der Kerne - 2, Kanäle - 2. Maximale CPU-Taktfrequenz - 2.41 GHz. Maximale Betriebstemperatur - 100°C. Fertigungsprozesstechnik- 22 nm. Cache Größe: L1 - 112 KB, L2 - 1 MB.

Unterstützte Speichertypen: DDR3L 1333. Maximale Speichergröße: 8 GB.

Unterstützte Socket-Typen: FCBGA1170. Maximale Anzahl von Prozessoren in einer Konfiguration - 1. Stromverbrauch (TDP): 10 Watt.

Der Prozessor verfügt über integrierte Grafiken Intel HD Graphics mit den folgenden Parametern: Maximale Frequenz - 750 MHz.

Benchmarks

PassMark
Single thread mark

Die Beste CPU

Diese CPU

4870

659

PassMark
CPU mark

Die Beste CPU

Diese CPU

156834

595

Name	Wert
PassMark - Single thread mark	659
PassMark - CPU mark	595

Spezifikationen

Essenzielles
Architektur Codename	Bay Trail
Startdatum	1 September 2013
Einführungspreis (MSRP)	$72
Platz in der Leistungsbewertung	2747
Processor Number	J1750
Serie	Intel® Celeron® Processor J Series
Status	Launched
Vertikales Segment	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.41 GHz
L1 Cache	112 KB
L2 Cache	1 MB
Fertigungsprozesstechnik	22 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C
Maximale Frequenz	2.41 GHz
Anzahl der Adern	2
Anzahl der Gewinde	2

Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speichergröße	8 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3L 1333
Grafik
Graphics base frequency	688 MHz
Graphics max dynamic frequency	750 MHz
Grafik Maximalfrequenz	750 MHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel HD Graphics
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Package Size	25mm X 27mm
Unterstützte Sockel	FCBGA1170
Thermische Designleistung (TDP)	10 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	4
PCI Express Revision	2.0
PCIe configurations	X4, X2, X1
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Rapid Storage Technologie (RST)
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)