Intel Celeron J1900 vs AMD Sempron 3300+

Vergleichende Analyse von Intel Celeron J1900 und AMD Sempron 3300+ Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron J1900

  • CPU ist neuer: Startdatum 8 Jahr(e) 7 Monat(e) später
  • 3 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 1
  • Etwa 21% höhere Taktfrequenz: 2.42 GHz vs 2 GHz
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 90 nm
  • Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 8x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 6.2x geringere typische Leistungsaufnahme: 10 Watt vs 62 Watt
  • Etwa 65% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 651 vs 394
  • 3.7x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1151 vs 315
Spezifikationen
Startdatum 1 November 2013 vs April 2005
Anzahl der Adern 4 vs 1
Maximale Frequenz 2.42 GHz vs 2 GHz
Fertigungsprozesstechnik 22 nm vs 90 nm
L1 Cache 224 KB vs 128 KB
L2 Cache 2 MB vs 256 KB
Thermische Designleistung (TDP) 10 Watt vs 62 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 651 vs 394
PassMark - CPU mark 1151 vs 315

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron J1900
CPU 2: AMD Sempron 3300+

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
651
394
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1151
315
Name Intel Celeron J1900 AMD Sempron 3300+
PassMark - Single thread mark 651 394
PassMark - CPU mark 1151 315
Geekbench 4 - Single Core 210
Geekbench 4 - Multi-Core 686
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 3.068
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 11.336
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.139
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 0.508
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 1.753
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 1007
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 1007

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Celeron J1900 AMD Sempron 3300+

Essenzielles

Architektur Codename Bay Trail Palermo
Startdatum 1 November 2013 April 2005
Einführungspreis (MSRP) $82 $30
Platz in der Leistungsbewertung 3154 3161
Processor Number J1900
Serie Intel® Celeron® Processor J Series
Status Launched
Vertikales Segment Desktop Desktop
Jetzt kaufen $60
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 2.37

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.00 GHz
L1 Cache 224 KB 128 KB
L2 Cache 2 MB 256 KB
Fertigungsprozesstechnik 22 nm 90 nm
Maximale Kerntemperatur 105°C
Maximale Frequenz 2.42 GHz 2 GHz
Anzahl der Adern 4 1
Anzahl der Gewinde 4
Matrizengröße 84 mm
Anzahl der Transistoren 63 million

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speichergröße 8 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3L 1333

Grafik

Graphics base frequency 688 MHz
Graphics max dynamic frequency 854 MHz
Grafik Maximalfrequenz 854 MHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken Intel HD Graphics

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 2
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 25mm X 27mm
Unterstützte Sockel FCBGA1170 754
Thermische Designleistung (TDP) 10 Watt 62 Watt

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 4
PCI Express Revision 2.0
PCIe configurations X4, X2, X1

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Rapid Storage Technologie (RST)
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)