Intel Celeron J1900 versus AMD Sempron 3300+

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron J1900 et AMD Sempron 3300+ pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Celeron J1900

versus

AMD Sempron 3300+

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron J1900

CPU est plus nouveau: date de sortie 8 ans 7 mois plus tard
3 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 1
Environ 21% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.42 GHz versus 2 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 90 nm
Environ 75% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
8x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
6.2x consummation d’énergie moyen plus bas: 10 Watt versus 62 Watt
Environ 65% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 651 versus 394
3.7x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1151 versus 315

Caractéristiques
Date de sortie	1 November 2013 versus April 2005
Nombre de noyaux	4 versus 1
Fréquence maximale	2.42 GHz versus 2 GHz
Processus de fabrication	22 nm versus 90 nm
Cache L1	224 KB versus 128 KB
Cache L2	2 MB versus 256 KB
Thermal Design Power (TDP)	10 Watt versus 62 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	651 versus 394
PassMark - CPU mark	1151 versus 315

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron J1900
CPU 2: AMD Sempron 3300+

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

651

394

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1151

315

Nom	Intel Celeron J1900	AMD Sempron 3300+
PassMark - Single thread mark	651	394
PassMark - CPU mark	1151	315
Geekbench 4 - Single Core	210
Geekbench 4 - Multi-Core	686
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	3.068
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	11.336
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.139
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.508
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	1.753
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	1007
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	1007

Comparer les caractéristiques

	Intel Celeron J1900	AMD Sempron 3300+
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Bay Trail	Palermo
Date de sortie	1 November 2013	April 2005
Prix de sortie (MSRP)	$82	$30
Position dans l’évaluation de la performance	3154	3161
Processor Number	J1900
Série	Intel® Celeron® Processor J Series
Status	Launched
Segment vertical	Desktop	Desktop
Prix maintenant		$60
Valeur pour le prix (0-100)		2.37
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.00 GHz
Cache L1	224 KB	128 KB
Cache L2	2 MB	256 KB
Processus de fabrication	22 nm	90 nm
Température de noyau maximale	105°C
Fréquence maximale	2.42 GHz	2 GHz
Nombre de noyaux	4	1
Nombre de fils	4
Taille de dé		84 mm
Compte de transistor		63 million
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Taille de mémore maximale	8 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3L 1333
Graphiques
Graphics base frequency	688 MHz
Graphics max dynamic frequency	854 MHz
Freéquency maximale des graphiques	854 MHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	2
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	25mm X 27mm
Prise courants soutenu	FCBGA1170	754
Thermal Design Power (TDP)	10 Watt	62 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	4
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	X4, X2, X1
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Technologie Intel® Rapid Storage (RST)
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)