Intel Celeron J3355 vs AMD Phenom II X4 840

Análise comparativa dos processadores Intel Celeron J3355 e AMD Phenom II X4 840 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Suporte à API de gráficos, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Diferenças

Razões para considerar o Intel Celeron J3355

  • Cerca de 48% a mais de temperatura máxima do núcleo: 105°C e 71°C
  • Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 14 nm vs 45 nm
  • 9.5x menor consumo de energia: 10 Watt vs 95 Watt
Temperatura máxima do núcleo 105°C vs 71°C
Tecnologia de processo de fabricação 14 nm vs 45 nm
Potência de Design Térmico (TDP) 10 Watt vs 95 Watt

Razões para considerar o AMD Phenom II X4 840

  • 2 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 4 vs 2
  • 2 mais threads: 4 vs 2
  • Cerca de 28% a mais de clock: 3.2 GHz vs 2.50 GHz
  • Cerca de 57% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 1298 vs 826
  • 2x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 2417 vs 1197
  • Cerca de 29% melhor desempenho em Geekbench 4 - Single Core: 391 vs 302
  • 2.3x melhor desempenho em Geekbench 4 - Multi-Core: 1325 vs 572
Especificações
Número de núcleos 4 vs 2
Número de processos 4 vs 2
Frequência máxima 3.2 GHz vs 2.50 GHz
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1298 vs 826
PassMark - CPU mark 2417 vs 1197
Geekbench 4 - Single Core 391 vs 302
Geekbench 4 - Multi-Core 1325 vs 572

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Celeron J3355
CPU 2: AMD Phenom II X4 840

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
826
1298
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1197
2417
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
302
391
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
572
1325
Nome Intel Celeron J3355 AMD Phenom II X4 840
PassMark - Single thread mark 826 1298
PassMark - CPU mark 1197 2417
Geekbench 4 - Single Core 302 391
Geekbench 4 - Multi-Core 572 1325
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 2.92
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 8.884
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.159
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 3.91

Comparar especificações

Intel Celeron J3355 AMD Phenom II X4 840

Essenciais

Codinome de arquitetura Apollo Lake Propus
Data de lançamento Q3'16 January 2011
Posicionar na avaliação de desempenho 2839 2860
Processor Number J3355
Série Intel® Celeron® Processor J Series AMD Phenom II X4
Status Launched
Tipo Desktop Desktop
Family AMD Phenom
Preço de Lançamento (MSRP) $90
OPN PIB HDX840WFGMBOX
OPN Tray HDX840WFK42GM
Preço agora $89.95
Custo-benefício (0-100) 11.50

Desempenho

Suporte de 64 bits
Base frequency 2.00 GHz 3.2 GHz
Tecnologia de processo de fabricação 14 nm 45 nm
Temperatura máxima do núcleo 105°C 71°C
Frequência máxima 2.50 GHz 3.2 GHz
Número de núcleos 2 4
Número de processos 2 4
Tamanho da matriz 169 mm
Cache L1 512 KB
Cache L2 2 MB
Contagem de transistores 300 million
Desbloqueado

Memória

Canais de memória máximos 2
Tamanho máximo da memória 8 GB
Tipos de memória suportados DDR3L/LPDDR3 up to 1866 MT/s; LPDDR4 up to 2400 MT/s DDR3

Gráficos

Unidades de Execução 12
Graphics base frequency 250 MHz
Frequência máxima de gráficos 700 MHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Tecnologia Intel® Clear Video
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memória de vídeo máxima 8 GB
Gráficos do processador Intel® HD Graphics 500

Interfaces gráficas

DisplayPort
eDP
HDMI
MIPI-DSI
Número de exibições suportadas 3

Suporte à API de gráficos

DirectX Yes
OpenGL Yes

Compatibilidade

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração 1 1
Package Size 24mm x 31mm
Soquetes suportados FCBGA1296 AM3
Potência de Design Térmico (TDP) 10 Watt 95 Watt

Periféricos

LAN integrado
Número máximo de pistas PCIe 6
Número máximo de portas SATA 6 Gb/s 2
Número de portas USB 8
Revisão PCI Express 2.0
PCIe configurations 1x4 + 1x2 or 4x1 or 2x1+1x2 + 1x2
Número total de portas SATA 2
UART
Revisão USB 2.0/3.0

Segurança e Confiabilidade

Tecnologia Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnologia Intel® Secure Key
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Tecnologias avançadas

Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
General-Purpose Input/Output (GPIO)
HD Audio
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Tecnologia Intel® Rapid Storage (RST)
Tecnologia Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Smart Connect
Thermal Monitoring

Virtualização

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® Virtualization Technology for Itanium (VT-i)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)