Intel Celeron J3355 vs AMD Sempron LE-1150
Vergleichende Analyse von Intel Celeron J3355 und AMD Sempron LE-1150 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron J3355
- 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
- Etwa 25% höhere Taktfrequenz: 2.50 GHz vs 2 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 65 nm
- 4.5x geringere typische Leistungsaufnahme: 10 Watt vs 45 Watt
- Etwa 73% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 826 vs 477
- 4.8x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1197 vs 251
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 2 vs 1 |
Maximale Frequenz | 2.50 GHz vs 2 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 65 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 10 Watt vs 45 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 826 vs 477 |
PassMark - CPU mark | 1197 vs 251 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Sempron LE-1150
- 2.5x bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 740 vs 302
- Etwa 26% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 719 vs 572
Benchmarks | |
Geekbench 4 - Single Core | 740 vs 302 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 719 vs 572 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Celeron J3355
CPU 2: AMD Sempron LE-1150
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Name | Intel Celeron J3355 | AMD Sempron LE-1150 |
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PassMark - Single thread mark | 826 | 477 |
PassMark - CPU mark | 1197 | 251 |
Geekbench 4 - Single Core | 302 | 740 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 572 | 719 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Celeron J3355 | AMD Sempron LE-1150 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Apollo Lake | Sparta |
Startdatum | Q3'16 | August 2007 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2830 | 2819 |
Processor Number | J3355 | |
Serie | Intel® Celeron® Processor J Series | |
Status | Launched | |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.00 GHz | |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 65 nm |
Maximale Kerntemperatur | 105°C | |
Maximale Frequenz | 2.50 GHz | 2 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 1 |
Anzahl der Gewinde | 2 | |
L1 Cache | 128 KB | |
L2 Cache | 256 KB | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speichergröße | 8 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3L/LPDDR3 up to 1866 MT/s; LPDDR4 up to 2400 MT/s | |
Grafik |
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Ausführungseinheiten | 12 | |
Graphics base frequency | 250 MHz | |
Grafik Maximalfrequenz | 700 MHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Clear Video Technologie | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 8 GB | |
Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 500 | |
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
MIPI-DSI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | Yes | |
OpenGL | Yes | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 24mm x 31mm | |
Unterstützte Sockel | FCBGA1296 | AM2 |
Thermische Designleistung (TDP) | 10 Watt | 45 Watt |
Peripherien |
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Integriertes LAN | ||
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 6 | |
Maximale Anzahl der SATA 6 Gb/s Ports | 2 | |
Anzahl der USB-Ports | 8 | |
PCI Express Revision | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x4 + 1x2 or 4x1 or 2x1+1x2 + 1x2 | |
Gesamtzahl der SATA-Anschlüsse | 2 | |
UART | ||
USB-Überarbeitung | 2.0/3.0 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Anti-Theft Technologie | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
General-Purpose Input/Output (GPIO) | ||
HD Audio | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Rapid Storage Technologie (RST) | ||
Intel® Smart Response Technologie | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Smart Connect | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® Virtualization Technology for Itanium (VT-i) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |