Intel Celeron M U3400 vs Intel Core 2 Duo P7450

Vergleichende Analyse von Intel Celeron M U3400 und Intel Core 2 Duo P7450 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron M U3400

  • CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 4 Monat(e) später
  • Etwa 17% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 90°C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
  • Etwa 39% geringere typische Leistungsaufnahme: 18 Watt vs 25 Watt
Startdatum 24 May 2010 vs 1 January 2009
Maximale Kerntemperatur 105°C vs 90°C
Fertigungsprozesstechnik 32 nm vs 45 nm
Thermische Designleistung (TDP) 18 Watt vs 25 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo P7450

  • Etwa 101% höhere Taktfrequenz: 2.13 GHz vs 1.06 GHz
  • 6x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 84% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 837 vs 456
  • Etwa 52% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 783 vs 516
  • Etwa 73% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 278 vs 161
  • Etwa 54% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 473 vs 307
Spezifikationen
Maximale Frequenz 2.13 GHz vs 1.06 GHz
L2 Cache 3072 KB vs 512 KB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 837 vs 456
PassMark - CPU mark 783 vs 516
Geekbench 4 - Single Core 278 vs 161
Geekbench 4 - Multi-Core 473 vs 307

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Celeron M U3400
CPU 2: Intel Core 2 Duo P7450

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
456
837
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
516
783
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
161
278
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
307
473
Name Intel Celeron M U3400 Intel Core 2 Duo P7450
PassMark - Single thread mark 456 837
PassMark - CPU mark 516 783
Geekbench 4 - Single Core 161 278
Geekbench 4 - Multi-Core 307 473
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 0.231
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 13.657
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.066
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 0.362
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 1.679

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Celeron M U3400 Intel Core 2 Duo P7450

Essenzielles

Architektur Codename Arrandale Penryn
Startdatum 24 May 2010 1 January 2009
Platz in der Leistungsbewertung 3218 3228
Processor Number U3400 P7450
Serie Legacy Intel® Celeron® Processor Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued Discontinued
Vertikales Segment Mobile Mobile
Jetzt kaufen $39.99
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 10.44

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 1.06 GHz 2.13 GHz
Bus Speed 2.5 GT/s DMI 1066 MHz FSB
Matrizengröße 81 mm2 107 mm2
Frontseitiger Bus (FSB) 2500 MHz 1066 MHz
L2 Cache 512 KB 3072 KB
L3 Cache 2048 KB
Fertigungsprozesstechnik 32 nm 45 nm
Maximale Kerntemperatur 105°C 90°C
Maximale Frequenz 1.06 GHz 2.13 GHz
Anzahl der Adern 2 2
Anzahl der Gewinde 2 2
Anzahl der Transistoren 382 million 410 million
VID-Spannungsbereich 1.050V-1.150V

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 12.8 GB/s
Maximale Speichergröße 8 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3 800

Grafik

Graphics base frequency 166 MHz
Graphics max dynamic frequency 500 MHz
Intel® Clear Video Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Prozessorgrafiken Intel HD Graphics

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 2

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1
Package Size BGA 34mm x 28mm
Unterstützte Sockel BGA1288 PGA478
Thermische Designleistung (TDP) 18 Watt 25 Watt

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCI Express Revision 2.0
PCIe configurations 1x16

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit
Thermal Monitoring
FSB-Parität
Intel® Demand Based Switching

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

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Prozessoren

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