Intel Celeron M U3400 Prozessorbewertung

Intel Celeron M U3400

Celeron M U3400 Prozessor herausgegeben durch Intel; Erscheinungsdatum: 24 May 2010. Der Prozessor ist für mobile-Rechner ausgelegt und basiert auf der Mikroarchitektur Arrandale.

Die CPU ist gesperrt, um eine Übertaktung zu verhindern. Gesamtzahl der Kerne - 2, Kanäle - 2. Maximale CPU-Taktfrequenz - 1.06 GHz. Maximale Betriebstemperatur - 105°C. Fertigungsprozesstechnik- 32 nm. Cache Größe: L2 - 512 KB, L3 - 2048 KB.

Unterstützte Speichertypen: DDR3 800. Maximale Speichergröße: 8 GB.

Unterstützte Socket-Typen: BGA1288. Maximale Anzahl von Prozessoren in einer Konfiguration - 1. Stromverbrauch (TDP): 18 Watt.

Der Prozessor verfügt über integrierte Grafiken Intel HD Graphics.

Benchmarks

PassMark
Single thread mark
Die Beste CPU
Diese CPU
4870
456
PassMark
CPU mark
Die Beste CPU
Diese CPU
156834
516
Geekbench 4
Single Core
Die Beste CPU
Diese CPU
5311
161
Geekbench 4
Multi-Core
Die Beste CPU
Diese CPU
36691
307
Name Wert
PassMark - Single thread mark 456
PassMark - CPU mark 516
Geekbench 4 - Single Core 161
Geekbench 4 - Multi-Core 307

Spezifikationen

Essenzielles

Architektur Codename Arrandale
Startdatum 24 May 2010
Platz in der Leistungsbewertung 3217
Processor Number U3400
Serie Legacy Intel® Celeron® Processor
Status Discontinued
Vertikales Segment Mobile

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 1.06 GHz
Bus Speed 2.5 GT/s DMI
Matrizengröße 81 mm2
Frontseitiger Bus (FSB) 2500 MHz
L2 Cache 512 KB
L3 Cache 2048 KB
Fertigungsprozesstechnik 32 nm
Maximale Kerntemperatur 105°C
Maximale Frequenz 1.06 GHz
Anzahl der Adern 2
Anzahl der Gewinde 2
Anzahl der Transistoren 382 million

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 12.8 GB/s
Maximale Speichergröße 8 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3 800

Grafik

Graphics base frequency 166 MHz
Graphics max dynamic frequency 500 MHz
Intel® Clear Video Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Prozessorgrafiken Intel HD Graphics

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 2

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1
Package Size BGA 34mm x 28mm
Unterstützte Sockel BGA1288
Thermische Designleistung (TDP) 18 Watt

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCI Express Revision 2.0
PCIe configurations 1x16

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

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