Intel Core 2 Duo E6540 vs AMD A6-3600

Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo E6540 und AMD A6-3600 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s).

Intel Core 2 Duo E6540

AMD A6-3600

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo E6540

Etwa 7% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 969 vs 909

Benchmarks
PassMark - Single thread mark	969 vs 909

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD A6-3600

2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
2.1x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1697 vs 808

Spezifikationen
Anzahl der Adern	4 vs 2
Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 65 nm
Benchmarks
PassMark - CPU mark	1697 vs 808

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core 2 Duo E6540
CPU 2: AMD A6-3600

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

969

909

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

808

1697

Name	Intel Core 2 Duo E6540	AMD A6-3600
PassMark - Single thread mark	969	909
PassMark - CPU mark	808	1697
Geekbench 4 - Single Core		1373
Geekbench 4 - Multi-Core		3720
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		2.634
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		0.334

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core 2 Duo E6540	AMD A6-3600
Essenzielles
Architektur Codename	Conroe	Llano
Startdatum	Q3'07	June 2011
Platz in der Leistungsbewertung	2329	2374
Processor Number	E6540
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.33 GHz
Bus Speed	1333 MHz FSB
Matrizengröße	143 mm2	228 mm
Fertigungsprozesstechnik	65 nm	32 nm
Maximale Kerntemperatur	72°C
Anzahl der Adern	2	4
Anzahl der Transistoren	291 million	1178 million
VID-Spannungsbereich	0.8500V-1.5V
L1 Cache		128 KB (per core)
L2 Cache		1024 KB (per core)
Maximale Frequenz		2.1 GHz
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	PLGA775	FM1
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt	65 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
AMD Virtualization (AMD-V™)
Speicher
Unterstützte Speichertypen		DDR3