Intel Core 2 Duo E6540 vs Intel Pentium G850
Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo E6540 und Intel Pentium G850 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo E6540
- Etwa 4% höhere Kerntemperatur: 72°C vs 69.1°C
| Maximale Kerntemperatur | 72°C vs 69.1°C |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium G850
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
- Etwa 40% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1357 vs 969
- Etwa 82% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1471 vs 808
| Spezifikationen | |
| Fertigungsprozesstechnik | 32 nm vs 65 nm |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 1357 vs 969 |
| PassMark - CPU mark | 1471 vs 808 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core 2 Duo E6540
CPU 2: Intel Pentium G850
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Name | Intel Core 2 Duo E6540 | Intel Pentium G850 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 969 | 1357 |
| PassMark - CPU mark | 808 | 1471 |
| Geekbench 4 - Single Core | 506 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 917 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Core 2 Duo E6540 | Intel Pentium G850 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Conroe | Sandy Bridge |
| Startdatum | Q3'07 | May 2011 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 2339 | 2345 |
| Prozessornummer | E6540 | G850 |
| Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Pentium® Processor |
| Status | Discontinued | Launched |
| Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
| Einführungspreis (MSRP) | $27 | |
| Jetzt kaufen | $29.99 | |
| Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 26.17 | |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Basistaktfrequenz | 2.33 GHz | 2.90 GHz |
| Bus Speed | 1333 MHz FSB | 5 GT/s DMI |
| Matrizengröße | 143 mm2 | 131 mm |
| Fertigungsprozesstechnik | 65 nm | 32 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 72°C | 69.1°C |
| Anzahl der Adern | 2 | 2 |
| Anzahl der Transistoren | 291 million | 504 million |
| VID-Spannungsbereich | 0.8500V-1.5V | |
| L1 Cache | 64 KB (per core) | |
| L2 Cache | 256 KB (per core) | |
| L3 Cache | 3072 KB (shared) | |
| Maximale Frequenz | 2.9 GHz | |
| Anzahl der Gewinde | 2 | |
Kompatibilität |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Gehäusegröße | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
| Unterstützte Sockel | PLGA775 | FCLGA1155 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt | 65 Watt |
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| FSB-Parität | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Intel® Optane™ Speicher unterstützt | ||
| Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 2 | |
| Maximale Speicherbandbreite | 21 GB/s | |
| Maximale Speichergröße | 32 GB | |
| Unterstützte Speichertypen | DDR3 1066/1333 | |
Grafik |
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| Graphics base frequency | 850 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
| Grafik Maximalfrequenz | 1.1 GHz | |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics | |
Grafikschnittstellen |
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| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | |
| Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Peripherien |
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| PCI Express Revision | 2.0 | |
