Intel Core 2 Duo E6540 vs Intel Pentium G850

Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo E6540 und Intel Pentium G850 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo E6540

  • Etwa 4% höhere Kerntemperatur: 72°C vs 69.1°C
Maximale Kerntemperatur 72°C vs 69.1°C

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium G850

  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
  • Etwa 39% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1351 vs 969
  • Etwa 79% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1443 vs 808
Spezifikationen
Fertigungsprozesstechnik 32 nm vs 65 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1351 vs 969
PassMark - CPU mark 1443 vs 808

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core 2 Duo E6540
CPU 2: Intel Pentium G850

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
969
1351
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
808
1443
Name Intel Core 2 Duo E6540 Intel Pentium G850
PassMark - Single thread mark 969 1351
PassMark - CPU mark 808 1443
Geekbench 4 - Single Core 506
Geekbench 4 - Multi-Core 917

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core 2 Duo E6540 Intel Pentium G850

Essenzielles

Architektur Codename Conroe Sandy Bridge
Startdatum Q3'07 May 2011
Platz in der Leistungsbewertung 2329 2337
Processor Number E6540 G850
Serie Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued Launched
Vertikales Segment Desktop Desktop
Einführungspreis (MSRP) $27
Jetzt kaufen $29.99
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 26.17

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.33 GHz 2.90 GHz
Bus Speed 1333 MHz FSB 5 GT/s DMI
Matrizengröße 143 mm2 131 mm
Fertigungsprozesstechnik 65 nm 32 nm
Maximale Kerntemperatur 72°C 69.1°C
Anzahl der Adern 2 2
Anzahl der Transistoren 291 million 504 million
VID-Spannungsbereich 0.8500V-1.5V
L1 Cache 64 KB (per core)
L2 Cache 256 KB (per core)
L3 Cache 3072 KB (shared)
Maximale Frequenz 2.9 GHz
Anzahl der Gewinde 2

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel PLGA775 FCLGA1155
Thermische Designleistung (TDP) 65 Watt 65 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® vPro™ Platform Eligibility

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 21 GB/s
Maximale Speichergröße 32 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3 1066/1333

Grafik

Graphics base frequency 850 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.10 GHz
Grafik Maximalfrequenz 1.1 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken Intel HD Graphics

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 2
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)

Peripherien

PCI Express Revision 2.0