Intel Core 2 Duo E6540 vs Intel Celeron G530T

Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo E6540 und Intel Celeron G530T Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core 2 Duo E6540

Intel Celeron G530T

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo E6540

Etwa 11% höhere Kerntemperatur: 72°C vs 65.0°C
Etwa 1% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 969 vs 962

Spezifikationen
Maximale Kerntemperatur	72°C vs 65.0°C
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	969 vs 962

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron G530T

Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
Etwa 86% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 65 Watt
Etwa 31% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1056 vs 808

Spezifikationen
Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 65 nm
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt vs 65 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark	1056 vs 808

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core 2 Duo E6540
CPU 2: Intel Celeron G530T

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

969

962

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

808

1056

Name	Intel Core 2 Duo E6540	Intel Celeron G530T
PassMark - Single thread mark	969	962
PassMark - CPU mark	808	1056

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core 2 Duo E6540	Intel Celeron G530T
Essenzielles
Architektur Codename	Conroe	Sandy Bridge
Startdatum	Q3'07	September 2011
Platz in der Leistungsbewertung	2329	2336
Processor Number	E6540	G530T
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.33 GHz	2.00 GHz
Bus Speed	1333 MHz FSB	5 GT/s DMI
Matrizengröße	143 mm2	131 mm
Fertigungsprozesstechnik	65 nm	32 nm
Maximale Kerntemperatur	72°C	65.0°C
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Transistoren	291 million	504 million
VID-Spannungsbereich	0.8500V-1.5V
L1 Cache		64 KB (per core)
L2 Cache		256 KB (per core)
L3 Cache		2048 KB (shared)
Maximale Frequenz		2 GHz
Anzahl der Gewinde		2
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	PLGA775	FCLGA1155
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt	35 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Speicher
Maximale Speicherkanäle		2
Maximale Speicherbandbreite		17 GB/s
Maximale Speichergröße		32 GB
Unterstützte Speichertypen		DDR3 1066
Grafik
Graphics base frequency		650 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Grafik Maximalfrequenz		1 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken		Intel HD Graphics
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen		2
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Peripherien
PCI Express Revision		2.0