Intel Core 2 Duo E6550 vs AMD Sempron 3600+
Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo E6550 und AMD Sempron 3600+ Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo E6550
- CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 2 Monat(e) später
- 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
- Etwa 17% höhere Taktfrequenz: 2.33 GHz vs 2 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 65 nm vs 90 nm
- 16x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2.4x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 908 vs 377
- 2.5x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 896 vs 364
Spezifikationen | |
Startdatum | July 2007 vs May 2006 |
Anzahl der Adern | 2 vs 1 |
Maximale Frequenz | 2.33 GHz vs 2 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 65 nm vs 90 nm |
L2 Cache | 4096 KB vs 256 KB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 908 vs 377 |
PassMark - CPU mark | 896 vs 364 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Sempron 3600+
- 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 5% geringere typische Leistungsaufnahme: 62 Watt vs 65 Watt
L1 Cache | 128 KB vs 64 KB |
Thermische Designleistung (TDP) | 62 Watt vs 65 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core 2 Duo E6550
CPU 2: AMD Sempron 3600+
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Core 2 Duo E6550 | AMD Sempron 3600+ |
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PassMark - Single thread mark | 908 | 377 |
PassMark - CPU mark | 896 | 364 |
Geekbench 4 - Single Core | 303 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 527 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.261 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 18.666 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.077 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.371 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.88 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core 2 Duo E6550 | AMD Sempron 3600+ | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Conroe | Manila |
Startdatum | July 2007 | May 2006 |
Platz in der Leistungsbewertung | 3206 | 3170 |
Jetzt kaufen | $14.95 | $12 |
Processor Number | E6550 | |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Discontinued | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 29.56 | 11.93 |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Einführungspreis (MSRP) | $12 | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.33 GHz | |
Bus Speed | 1333 MHz FSB | |
Matrizengröße | 143 mm2 | 103 mm |
L1 Cache | 64 KB | 128 KB |
L2 Cache | 4096 KB | 256 KB |
Fertigungsprozesstechnik | 65 nm | 90 nm |
Maximale Kerntemperatur | 72°C | |
Maximale Frequenz | 2.33 GHz | 2 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 1 |
Anzahl der Transistoren | 291 million | 81 million |
VID-Spannungsbereich | 0.8500V-1.5V | |
Speicher |
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Unterstützte Speichertypen | DDR1, DDR2, DDR3 | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Unterstützte Sockel | PLGA775 | AM2 |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt | 62 Watt |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |