Intel Core 2 Duo E6700 vs Intel Core i3-3220
Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo E6700 und Intel Core i3-3220 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-3220
- Etwa 9% höhere Kerntemperatur: 65.3°C vs 60.1°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 65 nm
- Etwa 18% geringere typische Leistungsaufnahme: 55 Watt vs 65 Watt
- Etwa 69% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1727 vs 1023
- 2.3x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2265 vs 990
- Etwa 91% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 607 vs 317
- 2.4x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 1340 vs 564
Spezifikationen | |
Maximale Kerntemperatur | 65.3°C vs 60.1°C |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 65 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 55 Watt vs 65 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1727 vs 1023 |
PassMark - CPU mark | 2265 vs 990 |
Geekbench 4 - Single Core | 607 vs 317 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1340 vs 564 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core 2 Duo E6700
CPU 2: Intel Core i3-3220
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Name | Intel Core 2 Duo E6700 | Intel Core i3-3220 |
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PassMark - Single thread mark | 1023 | 1727 |
PassMark - CPU mark | 990 | 2265 |
Geekbench 4 - Single Core | 317 | 607 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 564 | 1340 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.048 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 7.493 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.277 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.059 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.499 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1527 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1527 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core 2 Duo E6700 | Intel Core i3-3220 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Conroe | Ivy Bridge |
Startdatum | Q3'06 | 8 April 2012 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2701 | 2705 |
Processor Number | E6700 | i3-3220 |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Launched |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Einführungspreis (MSRP) | $117 | |
Jetzt kaufen | $34.90 | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 35.75 | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.66 GHz | 3.30 GHz |
Bus Speed | 1066 MHz FSB | 5 GT/s DMI |
Matrizengröße | 143 mm2 | 94 mm |
Fertigungsprozesstechnik | 65 nm | 22 nm |
Maximale Kerntemperatur | 60.1°C | 65.3°C |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Anzahl der Transistoren | 291 million | |
VID-Spannungsbereich | 0.8500V-1.5V | |
L1 Cache | 64 KB (per core) | |
L2 Cache | 256 KB (per core) | |
L3 Cache | 3072 KB | |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 65 °C | |
Maximale Frequenz | 3.3 GHz | |
Anzahl der Gewinde | 4 | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
Unterstützte Sockel | PLGA775 | FCLGA1155 |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt | 55 Watt |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Thermal Solution | 2011C | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Anti-Theft Technologie | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® My WiFi Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 32 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 1333/1600 | |
Grafik |
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Device ID | 0x152 | |
Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
Grafik Maximalfrequenz | 1.05 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 2500 | |
Grafikschnittstellen |
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Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Peripherien |
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PCI Express Revision | 2.0 | |
PCIe configurations | up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 |