Intel Core 2 Duo E6700 vs Intel Core i3-560
Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo E6700 und Intel Core i3-560 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo E6700
- Etwa 12% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 73 Watt
| Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt vs 73 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-560
- Etwa 21% höhere Kerntemperatur: 72.6°C vs 60.1°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
- Etwa 33% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1359 vs 1023
- Etwa 68% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1662 vs 990
- Etwa 71% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 542 vs 317
- 2.1x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 1200 vs 564
| Spezifikationen | |
| Maximale Kerntemperatur | 72.6°C vs 60.1°C |
| Fertigungsprozesstechnik | 32 nm vs 65 nm |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 1359 vs 1023 |
| PassMark - CPU mark | 1662 vs 990 |
| Geekbench 4 - Single Core | 542 vs 317 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1200 vs 564 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core 2 Duo E6700
CPU 2: Intel Core i3-560
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Name | Intel Core 2 Duo E6700 | Intel Core i3-560 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1023 | 1359 |
| PassMark - CPU mark | 990 | 1662 |
| Geekbench 4 - Single Core | 317 | 542 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 564 | 1200 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.611 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 32.532 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.174 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Core 2 Duo E6700 | Intel Core i3-560 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Conroe | Clarkdale |
| Startdatum | Q3'06 | August 2010 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 2702 | 2715 |
| Processor Number | E6700 | i3-560 |
| Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Status | Discontinued | Discontinued |
| Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
| Einführungspreis (MSRP) | $190 | |
| Jetzt kaufen | $29.98 | |
| Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 28.90 | |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Base frequency | 2.66 GHz | 3.33 GHz |
| Bus Speed | 1066 MHz FSB | 2.5 GT/s DMI |
| Matrizengröße | 143 mm2 | 81 mm2 |
| Fertigungsprozesstechnik | 65 nm | 32 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 60.1°C | 72.6°C |
| Anzahl der Adern | 2 | 2 |
| Anzahl der Transistoren | 291 million | 382 million |
| VID-Spannungsbereich | 0.8500V-1.5V | 0.6500V-1.4000V |
| L1 Cache | 64 KB (per core) | |
| L2 Cache | 256 KB (per core) | |
| L3 Cache | 4096 KB (shared) | |
| Maximale Frequenz | 3.33 GHz | |
| Anzahl der Gewinde | 4 | |
Kompatibilität |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
| Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
| Unterstützte Sockel | PLGA775 | FCLGA1156 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt | 73 Watt |
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| FSB-Parität | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.2 | |
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 2 | |
| Maximale Speicherbandbreite | 21 GB/s | |
| Maximale Speichergröße | 16.38 GB | |
| Unterstützte Speichertypen | DDR3 1066/1333 | |
Grafik |
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| Graphics base frequency | 733 MHz | |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics | |
Grafikschnittstellen |
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| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
| PCI Express Revision | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8 | |
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