Intel Core 2 Duo E6850 vs Intel Pentium 4 HT 620

Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo E6850 und Intel Pentium 4 HT 620 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core 2 Duo E6850

Intel Pentium 4 HT 620

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo E6850

1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
Etwa 6% höhere Kerntemperatur: 72°C vs 67.7°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 65 nm vs 90 nm
Etwa 29% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 84 Watt

Anzahl der Adern	2 vs 1
Maximale Kerntemperatur	72°C vs 67.7°C
Fertigungsprozesstechnik	65 nm vs 90 nm
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt vs 84 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium 4 HT 620

2x bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 801 vs 401
Etwa 29% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 906 vs 702

Benchmarks
Geekbench 4 - Single Core	801 vs 401
Geekbench 4 - Multi-Core	906 vs 702

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core 2 Duo E6850
CPU 2: Intel Pentium 4 HT 620

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

401

801

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

702

906

Name	Intel Core 2 Duo E6850	Intel Pentium 4 HT 620
PassMark - Single thread mark	1188
PassMark - CPU mark	1154
Geekbench 4 - Single Core	401	801
Geekbench 4 - Multi-Core	702	906

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core 2 Duo E6850	Intel Pentium 4 HT 620
Essenzielles
Architektur Codename	Conroe	Prescott
Startdatum	Q3'07	February 2005
Platz in der Leistungsbewertung	2528	2526
Processor Number	E6850	620
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.00 GHz	2.80 GHz
Bus Speed	1333 MHz FSB	800 MHz FSB
Matrizengröße	143 mm2	135 mm2
Fertigungsprozesstechnik	65 nm	90 nm
Maximale Kerntemperatur	72°C	67.7°C
Anzahl der Adern	2	1
Anzahl der Transistoren	291 million	169 million
VID-Spannungsbereich	0.8500V-1.5V	1.200V-1.400V
L1 Cache		28 KB
L2 Cache		2048 KB
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		68 °C
Maximale Frequenz		2.8 GHz
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	PLGA775	PLGA775
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt	84 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Speicher
Unterstützte Speichertypen		DDR1, DDR2, DDR3