Intel Core 2 Duo L7200 vs Intel Celeron M 540
Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo L7200 und Intel Celeron M 540 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo L7200
- 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
- Etwa 76% geringere typische Leistungsaufnahme: 17 Watt vs 30 Watt
- Etwa 26% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 684 vs 542
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 2 vs 1 |
Thermische Designleistung (TDP) | 17 Watt vs 30 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 684 vs 542 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core 2 Duo L7200
CPU 2: Intel Celeron M 540
PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Core 2 Duo L7200 | Intel Celeron M 540 |
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PassMark - Single thread mark | 0 | 0 |
PassMark - CPU mark | 684 | 542 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core 2 Duo L7200 | Intel Celeron M 540 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Merom | Merom |
Startdatum | Q1'07 | 1 October 2007 |
Platz in der Leistungsbewertung | 3324 | 3326 |
Processor Number | L7200 | 540 |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.33 GHz | 1.86 GHz |
Bus Speed | 667 MHz FSB | 533 MHz FSB |
Matrizengröße | 143 mm2 | 143 mm2 |
Fertigungsprozesstechnik | 65 nm | 65 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | 100°C |
Anzahl der Adern | 2 | 1 |
Anzahl der Transistoren | 291 million | 291 million |
VID-Spannungsbereich | 0.9V-1.1V | 0.95V-1.30V |
Frontseitiger Bus (FSB) | 533 MHz | |
L2 Cache | 1 MB | |
Maximale Frequenz | 1.86 GHz | |
Anzahl der Gewinde | 1 | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 35mm x 35mm | 35mm x 35mm |
Unterstützte Sockel | PBGA479 | PPGA478 |
Thermische Designleistung (TDP) | 17 Watt | 30 Watt |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |