Intel Core 2 Duo L7200 vs Intel Celeron U3405
Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo L7200 und Intel Celeron U3405 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo L7200
- Etwa 11% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 90°C
- Etwa 6% geringere typische Leistungsaufnahme: 17 Watt vs 18 Watt
Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 90°C |
Thermische Designleistung (TDP) | 17 Watt vs 18 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron U3405
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm vs 65 nm |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core 2 Duo L7200
CPU 2: Intel Celeron U3405
PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Core 2 Duo L7200 | Intel Celeron U3405 |
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PassMark - Single thread mark | 0 | 0 |
PassMark - CPU mark | 684 | 684 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core 2 Duo L7200 | Intel Celeron U3405 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Merom | Arrandale |
Startdatum | Q1'07 | Q1'10 |
Platz in der Leistungsbewertung | 3324 | 3325 |
Processor Number | L7200 | U3405 |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Discontinued | Launched |
Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.33 GHz | 1.06 GHz |
Bus Speed | 667 MHz FSB | 2.5 GT/s DMI |
Matrizengröße | 143 mm2 | 81 mm2 |
Fertigungsprozesstechnik | 65 nm | 32 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | 90°C |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Anzahl der Transistoren | 291 million | 382 million |
VID-Spannungsbereich | 0.9V-1.1V | |
Anzahl der Gewinde | 2 | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 35mm x 35mm | BGA 34mmX28mm |
Unterstützte Sockel | PBGA479 | BGA1288 |
Thermische Designleistung (TDP) | 17 Watt | 18 Watt |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 17.1 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 8 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 800/1066 | |
Grafik |
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Graphics base frequency | 166 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 500 MHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Clear Video Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics | |
Grafikschnittstellen |
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Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8 |