Intel Core 2 Duo L7200 vs Intel Atom E660

Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo L7200 und Intel Atom E660 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher, Grafik, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core 2 Duo L7200

Intel Atom E660

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo L7200

1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
Etwa 11% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 90°C
2.5x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 684 vs 271

Spezifikationen
Anzahl der Adern	2 vs 1
Maximale Kerntemperatur	100°C vs 90°C
Benchmarks
PassMark - CPU mark	684 vs 271

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom E660

Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 65 nm
4.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 3.6 Watt vs 17 Watt

Fertigungsprozesstechnik	45 nm vs 65 nm
Thermische Designleistung (TDP)	3.6 Watt vs 17 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core 2 Duo L7200
CPU 2: Intel Atom E660

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

684

271

Name	Intel Core 2 Duo L7200	Intel Atom E660
PassMark - Single thread mark	0	0
PassMark - CPU mark	684	271

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core 2 Duo L7200	Intel Atom E660
Essenzielles
Architektur Codename	Merom	Tunnel Creek
Startdatum	Q1'07	September 2010
Platz in der Leistungsbewertung	3324	3334
Processor Number	L7200	E660
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel Atom® Processors
Status	Discontinued	Launched
Vertikales Segment	Mobile	Embedded
Einführungspreis (MSRP)		$54
Jetzt kaufen		$54
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		1.48
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.33 GHz	1.30 GHz
Bus Speed	667 MHz FSB	2500 MHz PCIE
Matrizengröße	143 mm2	26 mm
Fertigungsprozesstechnik	65 nm	45 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	90°C
Anzahl der Adern	2	1
Anzahl der Transistoren	291 million	47 million
VID-Spannungsbereich	0.9V-1.1V	VCC (0.75 - 0.9V), VNN (0.75 - 1.1V)
L1 Cache		64 KB (per core)
L2 Cache		512 KB (per core)
Maximale Frequenz		1.3 GHz
Anzahl der Gewinde		2
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Package Size	35mm x 35mm	22mmx22mm
Unterstützte Sockel	PBGA479	FCBGA676
Thermische Designleistung (TDP)	17 Watt	3.6 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Speicher
Maximale Speicherkanäle		1
Maximale Speichergröße		2 GB
Unterstützte Speichertypen		DDR2 800
Grafik
Graphics base frequency		400 MHz
Prozessorgrafiken		Integrated
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken		4
PCI Express Revision		1.0a
PCIe configurations		x1, root complex only