Intel Core 2 Duo L7200 vs Intel Atom E660
Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo L7200 und Intel Atom E660 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher, Grafik, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo L7200
- 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
- Etwa 11% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 90°C
- 2.5x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 684 vs 271
| Spezifikationen | |
| Anzahl der Adern | 2 vs 1 |
| Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 90°C |
| Benchmarks | |
| PassMark - CPU mark | 684 vs 271 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom E660
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 65 nm
- 4.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 3.6 Watt vs 17 Watt
| Fertigungsprozesstechnik | 45 nm vs 65 nm |
| Thermische Designleistung (TDP) | 3.6 Watt vs 17 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core 2 Duo L7200
CPU 2: Intel Atom E660
| PassMark - CPU mark |
|
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| Name | Intel Core 2 Duo L7200 | Intel Atom E660 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 0 | 0 |
| PassMark - CPU mark | 684 | 271 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Core 2 Duo L7200 | Intel Atom E660 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Merom | Tunnel Creek |
| Startdatum | Q1'07 | September 2010 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 3241 | 3251 |
| Processor Number | L7200 | E660 |
| Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel Atom® Processors |
| Status | Discontinued | Launched |
| Vertikales Segment | Mobile | Embedded |
| Einführungspreis (MSRP) | $54 | |
| Jetzt kaufen | $54 | |
| Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 1.48 | |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Base frequency | 1.33 GHz | 1.30 GHz |
| Bus Speed | 667 MHz FSB | 2500 MHz PCIE |
| Matrizengröße | 143 mm2 | 26 mm |
| Fertigungsprozesstechnik | 65 nm | 45 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 100°C | 90°C |
| Anzahl der Adern | 2 | 1 |
| Anzahl der Transistoren | 291 million | 47 million |
| VID-Spannungsbereich | 0.9V-1.1V | VCC (0.75 - 0.9V), VNN (0.75 - 1.1V) |
| L1 Cache | 64 KB (per core) | |
| L2 Cache | 512 KB (per core) | |
| Maximale Frequenz | 1.3 GHz | |
| Anzahl der Gewinde | 2 | |
Kompatibilität |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Package Size | 35mm x 35mm | 22mmx22mm |
| Unterstützte Sockel | PBGA479 | FCBGA676 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 17 Watt | 3.6 Watt |
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| FSB-Parität | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 1 | |
| Maximale Speichergröße | 2 GB | |
| Unterstützte Speichertypen | DDR2 800 | |
Grafik |
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| Graphics base frequency | 400 MHz | |
| Prozessorgrafiken | Integrated | |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 4 | |
| PCI Express Revision | 1.0a | |
| PCIe configurations | x1, root complex only | |
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