Intel Core 2 Duo L7500 vs Intel Pentium 987

Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo L7500 und Intel Pentium 987 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core 2 Duo L7500

Intel Pentium 987

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo L7500

Etwa 6% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 664 vs 625

Benchmarks
PassMark - Single thread mark	664 vs 625

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium 987

Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
Etwa 10% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 251 vs 228
Etwa 16% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 445 vs 383

Spezifikationen
Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 65 nm
Benchmarks
Geekbench 4 - Single Core	251 vs 228
Geekbench 4 - Multi-Core	445 vs 383

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core 2 Duo L7500
CPU 2: Intel Pentium 987

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

664

625

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

657

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

228

251

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

383

445

Name	Intel Core 2 Duo L7500	Intel Pentium 987
PassMark - Single thread mark	664	625
PassMark - CPU mark	657	657
Geekbench 4 - Single Core	228	251
Geekbench 4 - Multi-Core	383	445

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core 2 Duo L7500	Intel Pentium 987
Essenzielles
Architektur Codename	Merom	Sandy Bridge
Startdatum	Q3'06	1 June 2012
Platz in der Leistungsbewertung	3053	3055
Processor Number	L7500	987
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Launched
Vertikales Segment	Mobile	Mobile
Einführungspreis (MSRP)		$134
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.60 GHz	1.50 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB	5 DMI
Matrizengröße	143 mm2	131 mm
Fertigungsprozesstechnik	65 nm	32 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	100 °C
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Transistoren	291 million	504 million
VID-Spannungsbereich	0.975V - 1.062V
L1 Cache		128 KB
L2 Cache		512 KB
L3 Cache		2048 KB
Maximale Frequenz		1.5 GHz
Anzahl der Gewinde		2
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Package Size	35mm x 35mm	31.0mm x 24.0mm (BGA1023)
Unterstützte Sockel	PBGA479	FCBGA1023
Thermische Designleistung (TDP)	17 Watt	17 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Anti-Theft Technologie
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
4G WiMAX Wireless
Flexible Display interface (FDI)
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® My WiFi Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Speicher
Maximale Speicherkanäle		2
Maximale Speicherbandbreite		21.3 GB/s
Maximale Speichergröße		16.38 GB
Unterstützte Speichertypen		DDR3 1066/1333
Grafik
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Grafik Maximalfrequenz		1 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken		Intel HD Graphics
Grafikschnittstellen
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen		2
SDVO
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken		16
PCI Express Revision		2.0
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8 2x4