Intel Core 2 Duo T5450 vs Intel Core i3-2310M
Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo T5450 und Intel Core i3-2310M Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo T5450
- Etwa 18% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 85C (PGA); 100C (BGA)
| Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 85C (PGA); 100C (BGA) |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-2310M
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
- Etwa 58% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 943 vs 598
- 2.1x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1219 vs 578
- Etwa 80% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 365 vs 203
- 2.3x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 814 vs 359
| Spezifikationen | |
| Fertigungsprozesstechnik | 32 nm vs 65 nm |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 943 vs 598 |
| PassMark - CPU mark | 1219 vs 578 |
| Geekbench 4 - Single Core | 365 vs 203 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 814 vs 359 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core 2 Duo T5450
CPU 2: Intel Core i3-2310M
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Name | Intel Core 2 Duo T5450 | Intel Core i3-2310M |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 598 | 943 |
| PassMark - CPU mark | 578 | 1219 |
| Geekbench 4 - Single Core | 203 | 365 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 359 | 814 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 1.332 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 22.999 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.176 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.636 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.516 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Core 2 Duo T5450 | Intel Core i3-2310M | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Merom | Sandy Bridge |
| Platz in der Leistungsbewertung | 3034 | 3037 |
| Processor Number | T5450 | i3-2310M |
| Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Status | Discontinued | Launched |
| Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
| Startdatum | 20 February 2011 | |
| Einführungspreis (MSRP) | $76 | |
| Jetzt kaufen | $38.81 | |
| Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 18.43 | |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Base frequency | 1.66 GHz | 2.10 GHz |
| Bus Speed | 667 MHz FSB | 5 GT/s DMI |
| Matrizengröße | 143 mm2 | 149 mm |
| Fertigungsprozesstechnik | 65 nm | 32 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 100°C | 85C (PGA); 100C (BGA) |
| Anzahl der Adern | 2 | 2 |
| Anzahl der Transistoren | 291 million | 624 Million |
| VID-Spannungsbereich | 1.075V-1.250V | |
| L1 Cache | 128 KB | |
| L2 Cache | 512 KB | |
| L3 Cache | 3072 KB | |
| Maximale Frequenz | 2.1 GHz | |
| Anzahl der Gewinde | 4 | |
Kompatibilität |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Package Size | 35mm x 35mm | 37.5mm x 37.5mm *rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023) |
| Unterstützte Sockel | PPGA478 | FCBGA1023, PPGA988 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
| Anti-Theft Technologie | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| FSB-Parität | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| 4G WiMAX Wireless | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® AVX | |
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Intel® My WiFi Technologie | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 2 | |
| Maximale Speicherbandbreite | 21.3 GB/s | |
| Maximale Speichergröße | 16 GB | |
| Unterstützte Speichertypen | DDR3 1066/1333 | |
Grafik |
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| Device ID | 0x116 | |
| Graphics base frequency | 650 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
| Grafik Maximalfrequenz | 1.1 GHz | |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 3000 | |
Grafikschnittstellen |
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| CRT | ||
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | |
| SDVO | ||
| Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
| PCI Express Revision | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
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